Circuitos impresos Introducción Antiguamente, para realizar un circuito electrónico se recurría a el cableado con hilo conductor. Este sistema daba lugar a gran cantidad de averías, además de la complejidad y voluminosidad de los montajes. La implantación de los circuitos impresos facilitó y simplificó enormemente las tareas de montaje y reparación de circuitos electrónicos. La placa virgen: consiste en una placa base aislante (cartón endurecido, bakelita o fibra de vidrio) de diversos espesores; los más comunes son de unos 2 mm, y sobre la cual se ha depositado una fina lámina de cobre que está firmemente pegada a la base aislante.

Circuitos impresos Introducción: Material necesario Esquema eléctrico: Consiste en una representación de símbolos normalizados unidos por unas líneas que presentan las conexiones; al lado de cada componente se debe reflejar la denominación de referencia y, optativamente, el valor del componente.

Circuitos impresos Introducción: Material necesario Papel cuadriculado en décimas de pulgada: Debido a que los componentes se fabrican siguiendo unas normas basadas en dicha cuadrícula de décimas de pulgadas. Lápiz, goma, regla, plantilla de círculos, etc... Los componentes

Circuitos impresos Normas básicas Realizar la distribución de componentes para que el diseño sea lo más sencillo posible. Los componentes se colocan paralelos a los bordes de la placa.

Circuitos impresos Normas básicas Las pistas se dibujan sobre las líneas de las cuadrículas o formando ángulos de 45º. El ancho de pistas, depende de la intensidad de la corriente que va a circular (según el espesor de la capa de cobre, 0.8mm = 2A, 2mm = 5A). Los Pad (puntos de soldadura) se colocan sobre la intersección de las cuadrículas, y de diámetro, al menos, el doble de la pista que termina en él.

Circuitos impresos Normas básicas Los giros no deben ser de 90º, se suavizan con dos giros de 135º. La distancia entre pistas próximas y pad, depende de la tensión eléctrica que exista entre ellas (como mínimo 0.4mm o 0.8mm).

Circuitos impresos Normas básicas No colocar pistas entre los bordes de la placa y los pad de los terminales de alimentación o de entrada/salida. No pasar pistar entre los terminales de semiconductores. En general dejar 0.1’’ o 0.2’’ (2.5 o 5mm) entre el cuerpo del componente y su pad.

Circuitos impresos Proceso de construcción de PCB Método directo Diseñar el circuito impreso en papel a escala 1:1

Circuitos impresos Proceso de construcción de PCB Método Fotográfico Diseñar el circuito impreso en acetato a escala 1:1

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