1 TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EDUCACIÓN SECUNDARIA OBLIGATORIA.

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1 1 TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EDUCACIÓN SECUNDARIA OBLIGATORIA

2 2 TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO 1. TIPOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO 2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I. 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I. 4. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I. 5. TÉCNICAS DE SOLDADURA 6. USO DEL EQUIPO SUMINISTRADO POR LA CONSEJERIA PARA EL AULA-TALLER 7. PLACA1: MÉTODO SENCILLO 8. PLACA 2: CONTROLADORA REES

3 3 1. TIPOS DE PLACAS DE C.I.  Según el material de soporte  Baquelita  Fibra de Vidrio  Según disposición de las caras  Simple cara  Doble cara  Múltiples caras  Uniprint

4 4 1. TIPOS DE PLACAS DE C.I. Según el material de soporte BAQUELITA FIBRA DE VIDRIO UNIPRINT

5 5 2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I.  Diseño sencillo. Pistas lo más cortas posibles.  No dibujar pistas a 90º. Usar dos ángulos de 135º. En bifurcaciones suavizar ángulos.  El diámetro de los puntos de soldadura será de al menos el doble del tamaño de la pista.

6 6 2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I.  El ancho de pista depende de la intensidad que va a circular:  0.8 mm aprox. 2 A  2 mm aprox. 5A  4.5 mm aprox. 10 A  Uso general 2 mm  Distancia entre pistas (depende de la tensión): Entre 0.8 mm y 0.4 mm.  Distancia entre bordes de la placa y pistas: 5 mm.  Colocar componentes en paralelo con los bordes de la placa

7 7 2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I.  No colocar pistas entre los bordes de la placa y puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentación, exceptuando la pista de masa.  No pasar pistas entre dos terminales de componentes activos (Transistores, tiristores, etc.)  Realizar taladros de 3.5 mm en cada esquina de la placa: Posible sujeción de la placa a un chasis o caja.

8 8 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.  MANUAL  Limpiar la lámina de cobre con alcohol  Obtener el negativo del trazado de pistas entre componentes y situarlo sobre la cara del cobre de la placa.  Marcar con un punzón los pads  Se trazan las pistas con rotulador indeleble (p ej.: edding 3000) uniendo los pads.

9 9 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.  MÉTODO MANUAL  SIN NEGATIVO  Dibujar en acetato las pistas y pads  Darle la vuelta y situar sobre la cara del cobre  Marcar con puntilla los pads  Dibujar con rotulador las pistas y pads  VIDEO VIDEO

10 10 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.  FOTOSENSIBLE Film protector Este film tiene como función proteger de los rayos UV (ultravioleta) la capa fotosensible. La capa fotosensible Propiedades fundamentales: Resistente a los ácidos. Es vulnerable a los rayos UV. La capa fotosensible tiene un espesor aproximado de 4~6µm (micras), sirve para la protección del cobre frente al agente de grabado que es un ácido.

11 11 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.  FOTOSENSIBLE  Obtener un positivo en acetato del diseño de las pistas.  Insolación  Situar el acetato sobre la cara de cobre de la placa fotosensible e introducir en la insoladora.  Controlar el tiempo de exposición (3 minutos)

12 12 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.  FOTOSENSIBLE  Revelado  Revelar la placa con un revelador comercial o con una mezcla de sosa cáustica y agua.  Lavar la placa con agua

13 13 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.  ATACADO DEL COBRE:  1 parte de agua oxigenada, 1 parte de aguafuerte, 4 partes de agua. 10 min. aprox  Cloruro férrico: Ya disuelto o en gránulos.  Ácido clorhídrico:  1 parte de HCL al 30% en volumen  1 parte de agua oxigenada al 99 % en volumen  1 parte y media de agua  Sumergir la placa y mover la cubeta en vaivén  Usar pinzas de plástico, bata, guantes y gafas protectoras.  Cuidado con los vapores desprendidos: ventilación

14 14 4. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I.  MANUAL  Minitaladradora con o sin soporte.  Brocas de 1mm, 1,5 mm: velocidades altas  Situar madera debajo de placa  Soplar virutas  AUTOMÁTICA  Ordenador  ¡¡¡VERIFICAR CONEXIONES CON POLÍMETRO!!!

15 15 5. TÉCNICAS DE SOLDADURA  EL ESTAÑO: Aleación Sn (60 %)-Pb (40 %). Hilo fino.(1.5 mm máx).  EL SOLDADOR (Punta fina / 75 w aprox)  LA ESPONJA (limpieza de la punta)  DESOLDADOR (De pera o de émbolo)

16 16 5. TÉCNICAS DE SOLDADURA  TECNICAS DE SOLDADURA

17 17 6. EQUIPO SUMNISTRADO POR LA CONSEJERÍA DE EDUCACIÓN

18 18 7. PLACA1: MÉTODO SENCILLO

19 19 8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Esquema

20 20 8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Componentes

21 21 8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Pistas

22 22 8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Puentes

23 23 8. PLACA 2: CONTROLADORA REES PLACA MONTADA