Miguel Angel Chávez Reza Diana Cecilia Ramírez Ramírez

  Se utilizo la herramienta AIDA64 v /es.  Herramientas utilizadas

 CHIPSET CPU MEMORIA PLACA BASE E/S Contenido

 CHIPSET Intel Bearlake G31 South bridge North bridge

 Propiedades del North bridgeNorth bridge  Velocidades de FSB soportadas:  Tipos de memoria soportados:  Cantidad máxima de memoria:  Revisión:  Tipo de paquete:  Tamaño del paquete:  Tecnología del proceso:  Voltaje del núcleo:  TDP:  In-Order Queue Depth: FSB800, FSB1066, FSB1333 DDR2-667, DDR2-800 SDRAM 4 GB Pin FC-BGA 34 mm x 34 mm 90 nm 1.25 V 17 W 12

 Controlador de memoria  Tipo:  Modo Activo: Dual Channel (128 bits)

 Tiempos de memoria 5T 15T 44T 2T 3T 13T Same Rank: 4T, Different Rank: 6T 8T Same Rank: 11T, Different Rank: 5T Same Rank: 4T, Different Rank: 6T  CAS Latency (CL):  RAS To CAS Delay (tRCD):  RAS Precharge (tRP):  RAS Active Time (tRAS):  Row Refresh Cycle Time (tRFC):  Command Rate (CR):  RAS To RAS Delay (tRRD):  Write Recovery Time (tWR):  Read To Read Delay (tRTR):  Read To Write Delay (tRTW):  Write To Read Delay (tWTR):  Write To Write Delay (tWTR):

  Read To Precharge Dealy (tRTP):  Write To Precharge Delay (tWTP):  Precharge To Precharge Delay (tPTP):  Refresh Period (tREF):  DRAM Read ODT:  DRAM Write ODT:  MCH Read ODT:  Performance Level:  Read Delay Phase Adjust:  DIMM1 Clock Fine Delay:  DIMM2 Clock Fine Delay:  DIMM3 Clock Fine Delay:  DIMM4 Clock Fine Delay: 5T 13T 1T 2600T 3T 6T 8T 3 Neutral 14T 6T 13T 5T

 Corrección de errores  ECC  ChipKill ECC:  RAID:  ECC Scrubbing: No soportado

 Ranuras de memoria  Ranura DRAM #1:  Ranura DRAM #2: 1 GB (DDR2 SDRAM)

 Controlador gráfico integrado  Tipo de controlador gráfico:  Estado del controlador gráfico:  Tamaño del “Frame Buffer” gráfico: Intel GMA 3100 Activado 8 MB

 Propiedades del South bridgeSouth bridge - E1 / A1 652 Pin mBGA 31 mm x 31 mm 130 nm 1.05 V 3.3 W  South bridge:  Revisión / Stepping:  Tipo de paquete:  Tamaño del paquete:  Tecnología del proceso:  Voltaje del núcleo:  TDP:

 High Definition Audio Realtek ALC883 10EC0883h / 1458C603h 1000h Audio  Nombre del códec:  ID del códec  Revisión del códec:  Tipo de códec:

 Controlador PCI Express Vacío En x1 (Atheros AR8132 PCI-E Fast Ethernet Controller)  PCI-E 1.0 x1 port #1:  PCI-E 1.0 x1 port #2:

 CPU

 Propiedades de la CPU  Tipo de CPU:  Alias de la CPU:  Escalonamiento de la CPU:  Conjunto de instrucciones:  Reloj original:  Multiplic. De CPU Mín / Máx:  Engineering Sample:  Caché de código L1:  Caché de datos L1:  Caché L2: DualCore Intel Pentium E5400, 1800 MHz (9 x 200) Wolfdale-2M R0 x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE x / 13.5x No 32 KB per core - 2 MB (On-Die, ECC, ASC, Full-Speed)

 Información física de la CPU 775 Contact FC-LGA mm x 37.5 mm millón(es) 45 nm, CMOS, Cu, High-K + Metal Gate mm – V GHz GHz  ´Tipo de paquete:  Tamaño de paquete:  Transistores:  Tecnologia del proceso:  Tamaño interno:  Volteja del núcleo:  Voltaje de E/S:  Potencia típica:  Potencia máxima:

 Multi CPU OEM00000 PROD IntelPetium® Dual-Core CPU 2.70 GHz, 2700 MHz IntelPetium® Dual-Core CPU 2.70 GHz, 2700 MHz  ID de la placa base:  CPU #1:  CPU #2:

 E/S

 Primary IDE PRIMARY IDE On - Board IDE Ninguno  Diseño de referencia interna:  Tipo de conector interno:  Tipo de conector externo:

 Secundary IDE SECUNDARY IDE On - Board IDE Ninguno  Diseño de referencia interna:  Tipo de conector interno:  Tipo de conector externo:

 FDD 8251 FIFO Compatible FDD On – Board Floppy Ninguno  Tipo de puerto:  Diseño de referencia interna:  Tipo de conector interno:  Tipo de conector externo:

 COM1 Serial Port Compatible COM1 9 Pin Dual Inline (pin 10 cut) DB – 9 pin male  Tipo de puerto:  Diseño de referencia interna:  Tipo de conector interno:  Tipo de conector externo:

 COM2 Serial Port Compatible COM2 9 Pin Dual Inline (pin 10 cut) DB – 9 pin male  Tipo de puerto:  Diseño de referencia interna:  Tipo de conector interno:  Tipo de conector externo:

 LPT1 Parallel Port ECP/EPP LPT1 DB-25 pin female  Tipo de puerto:  Diseño de referencia interna:  Tipo de conector interno:  Tipo de conector externo:

 Keyboard Keyboard Port Teclado PS/2  Tipo de puerto:  Diseño de referencia interna:  Tipo de conector externo:

 Mouse Mouse Port PS/2 Mouse PS/2 No detected PS/2  Tipo de puerto:  Diseño de referencia interna:  Tipo de conector interno:  Diseño de referencia externa:  Tipo de conector externo:

 USB Ninguno USB  Tipo de puerto:  Diseño de referencia interna:  Tipo de conector interno:  Tipo de conector externo:

 MEMORIA

 Memoria física MB  Total:  Usada:  Libre:

 Espacio de intercambio 4075 MB 1430 MB 2645 MB  Total:  Usada:  Libre:

 Memoria virtual 6112 MB 2610 MB 3502 MB  Total:  Usada:  Libre:

 Archivo de paginación C:\pagefile.sys 2037 MB 169 MB / 169 MB  Archivo de paginación:  Tamaño actual:  Uso Actual / Pico:

 Phisical Addres Extension (PAE) Sí  Soportado por el sistema operativo:  Soportado por la CPU:  Activo:

 DIMM1: Kingston (1 GB DDR2-667 DDR2 SDRAM)

 Propiedades del módulo de memoria Kingston 5C021BDAh ( ) Semana 5 / GB (1 rank, 8 bancks) Unbuffered DIMM DDR2 SDRAM DDR2-667 (333 MHz) 64 bit SSTL 1.8 Ninguno Reducido (7.8 us), Self-Refresh  Nombre del módulo:  Numero de serie:  Fecha de fabricación:  Tamaño del módulo:  Tipo de módulo:  Tipo de memoria:  Velocidad de la memoria:  Ancho del módulo:  Voltaje del módulo:  Método de detección de errores:  Velocidad de actualización:

 Tiempos de memoria (CL-RCD-RP-RAS) / (RC-RFC-RRD- WR-WTR-RTP) (CL-RCD-RP-RAS) / (RC-RFC-RRD- WR-WTR-RTP) (CL-RCD-RP-RAS) / (RC-RFC-RRD- WR-WTR-RTP) 333 MHz: 266 MHz: 200 MHz:

 Características del módulo de memoria No está presente Desactivado Soportado  Analysis Probe:  FET Switch External:  Weak Driver:

 DIMM3:

 Propiedades del módulo de memoria C33D2h ( ) Semana 12 / GB (2 rank, 4 bancks) DDR2 SDRAM DDR2-800 (400 MHz) 64 bit SSTL 1.8 Ninguno Reducido (7.8 us), Self-Refresh  Nombre del módulo:  Numero de serie:  Fecha de fabricación:  Tamaño del módulo:  Tipo de módulo:  Tipo de memoria:  Velocidad de la memoria:  Ancho del módulo:  Voltaje del módulo:  Método de detección de errores:  Velocidad de actualización:

 Tiempos de memoria (CL-RCD-RP-RAS) / (RC-RFC-RRD- WR-WTR-RTP) (CL-RCD-RP-RAS) / (RC-RFC-RRD- WR-WTR-RTP) (CL-RCD-RP-RAS) / (RC-RFC-RRD- WR-WTR-RTP) 400 MHz: 333 MHz: 266 MHz:

 Características del módulo de memoria No está presente Desactivado Soportado  Analysis Probe:  FET Switch External:  Weak Driver:

 PLACA BASE

 Propiedades de la placa base 02/24/ G31 – ICH7 – 6A99OG0KC – 00 Gigabyte GA– G31- ES2C v2  ID de la placa base:  Nombre de la placa base:

 Propiedades del bus principal INTEL AGTL+ 64 bits 200 MHz (QDR) 800 MHz 6400 MB/s  Tipo de bus:  Ancho de bus:  Reloj real:  Reloj efectivo:  Ancho de banda:

 Propiedades del bus de memoria Intel Direct Media Interface  Tipo de bus:

 Información física de la placa base 1 LGA DDR2 DIMM Audio, Video, LAN Micro ATX 190 mm x 240 mm G  CPU sockets/slots:  Ranuras de expansión:  Ranuras de RAM:  Dispositivos integrados:  Forma:  Tamaño de la placa base:  Chipset de la placa base:  Características extra:

  Es el circuito integrado más importante del conjunto de chips (Chipset) que constituía el corazón de la placa base. Recibía el nombre por situarse en la parte superior de las placas base controla las funciones de acceso desde y hasta microprocesador, AGP o PCI- Express, memoria RAM, vídeo integrado (dependiendo de la placa) y Southbridge. Su función principal es la de controlar el funcionamiento del bus del procesador, la memoria y el puerto AGP o PCI- Express. North bridge Regresar

  Controla las funciones de acceso desde y hasta microprocesador, AGP o PCI-Express, memoria RAM, vídeo integrado (dependiendo de la placa) y Southbridge. Su función principal es la de controlar el funcionamiento del bus del procesador, la memoria y el puerto AGP o PCI-Express. South bridge Regresar