TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO Antonio Moyano TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EDUCACIÓN SECUNDARIA OBLIGATORIA

TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO TIPOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I. TÉCNICAS DE SOLDADURA USO DEL EQUIPO SUMINISTRADO POR LA CONSEJERIA PARA EL AULA-TALLER PLACA1: MÉTODO SENCILLO PLACA 2: CONTROLADORA REES

1. TIPOS DE PLACAS DE C.I. Según el material de soporte Baquelita Fibra de Vidrio Según disposición de las caras Simple cara Doble cara Múltiples caras Uniprint

1. TIPOS DE PLACAS DE C.I. Según el material de soporte FIBRA DE VIDRIO BAQUELITA UNIPRINT

2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I. Antonio Moyano 2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I. Diseño sencillo. Pistas lo más cortas posibles. No dibujar pistas a 90º. Usar dos ángulos de 135º. En bifurcaciones suavizar ángulos. El diámetro de los puntos de soldadura será de al menos el doble del tamaño de la pista.

2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I. El ancho de pista depende de la intensidad que va a circular: 0.8 mm aprox. 2 A 2 mm aprox. 5A 4.5 mm aprox. 10 A Uso general 2 mm Distancia entre pistas (depende de la tensión): Entre 0.8 mm y 0.4 mm. Distancia entre bordes de la placa y pistas: 5 mm. Colocar componentes en paralelo con los bordes de la placa

2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I. No colocar pistas entre los bordes de la placa y puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentación, exceptuando la pista de masa. No pasar pistas entre dos terminales de componentes activos (Transistores, tiristores, etc.) Realizar taladros de 3.5 mm en cada esquina de la placa: Posible sujeción de la placa a un chasis o caja.

3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I. MANUAL Limpiar la lámina de cobre con alcohol Obtener el negativo del trazado de pistas entre componentes y situarlo sobre la cara del cobre de la placa. Marcar con un punzón los pads Se trazan las pistas con rotulador indeleble (p ej.: edding 3000) uniendo los pads.

3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I. MÉTODO MANUAL SIN NEGATIVO Dibujar en acetato las pistas y pads Darle la vuelta y situar sobre la cara del cobre Marcar con puntilla los pads Dibujar con rotulador las pistas y pads VIDEO

3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I. FOTOSENSIBLE Film protector Este film tiene como función proteger de los rayos UV (ultravioleta) la capa fotosensible. La capa fotosensible Propiedades fundamentales: Resistente a los ácidos. Es vulnerable a los rayos UV. La capa fotosensible tiene un espesor aproximado de 4~6µm (micras), sirve para la protección del cobre frente al agente de grabado que es un ácido.

3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I. FOTOSENSIBLE Obtener un positivo en acetato del diseño de las pistas. Insolación Situar el acetato sobre la cara de cobre de la placa fotosensible e introducir en la insoladora. Controlar el tiempo de exposición (3 minutos)

3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I. FOTOSENSIBLE Revelado Revelar la placa con un revelador comercial o con una mezcla de sosa cáustica y agua. Lavar la placa con agua

3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I. ATACADO DEL COBRE: 1 parte de agua oxigenada, 1 parte de aguafuerte, 4 partes de agua. 10 min. aprox Cloruro férrico: Ya disuelto o en gránulos. Ácido clorhídrico: 1 parte de HCL al 30% en volumen 1 parte de agua oxigenada al 99 % en volumen 1 parte y media de agua Sumergir la placa y mover la cubeta en vaivén Usar pinzas de plástico, bata, guantes y gafas protectoras. Cuidado con los vapores desprendidos: ventilación

4. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I. MANUAL Minitaladradora con o sin soporte. Brocas de 1mm, 1,5 mm: velocidades altas Situar madera debajo de placa Soplar virutas AUTOMÁTICA Ordenador ¡¡¡VERIFICAR CONEXIONES CON POLÍMETRO!!!

5. TÉCNICAS DE SOLDADURA EL ESTAÑO: Aleación Sn (60 %)-Pb (40 %). Hilo fino.(1.5 mm máx). EL SOLDADOR (Punta fina / 75 w aprox) LA ESPONJA (limpieza de la punta) DESOLDADOR (De pera o de émbolo)

5. TÉCNICAS DE SOLDADURA TECNICAS DE SOLDADURA

6. EQUIPO SUMNISTRADO POR LA CONSEJERÍA DE EDUCACIÓN

7. PLACA1: MÉTODO SENCILLO

8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Esquema

8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Componentes

8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Pistas

8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Puentes

8. PLACA 2: CONTROLADORA REES PLACA MONTADA