TEMA 3. COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR.

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Transcripción de la presentación:

TEMA 3. COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR. MONTAJE Y MANTENIMIENTO DE SISTEMAS Y COMPONENTES INFORMÁTICOS. 1º FPB. IES Nº3 LA VILA JOIOSA.

LA CAJA DEL ORDENADOR Carcasa donde se alojan el resto de componentes. Características: Rigidez Ventilación Peso Tamaño Fuente de alimentación Bahías de expansión Conexiones frontales. 1º FPB 2

MODELOS DE CAJAS (Busca imágenes). Microtorre Minitorre Semitorre Gran Torre Slim Mini Sobremesa 1º FPB 3

LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN. Se encarga de transformar la corriente de la red eléctrica (alterna a 220 V) en una corriente que pueda soportar el equipo (continua a 5-12 V) 1º FPB 4

LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN en equipos portátiles. Las baterías. En las etiquetas debe especificar claramente: Código de referencia. Identifica el modelo apto para el dispositivo. Voltaje (en V) Capacidad mínima (en mAh) Tecnología: Ni-Cd, Li-Ion, etc. PEGAR IMAGEN DE ETIQUETA 1º FPB 5

Consejos para optimizar la vida de la batería Reduce el brillo de la pantalla. Activa las conexiones WiFi o Bluetooth solo cuando las necesites. Cierra aplicaciones que no estés usando. Evita tener conectado periféricos si no los estás usando. Carga y descarga la batería al 100% las primeras veces. Después no dejes que se descargue por completo. Emplea el modo de ahorro de energía que suele incluir el sistema operativo. 1º FPB 6

El microprocesador Características importantes: Velocidad del reloj. Se usa para medir la potencia. Se mide en megahertzios (MHz) o gigahertzios (GHz). Número de núcleos Bus del sistema (FSB): Canal que comunica la CPU con la memoria RAM. Memoria caché. Nivel de integración. A mayor nivel menos espacio hay entre sus componentes y más rápido es su funcionamiento. IMAGEN DE ETIQUETA INFORMATIVA DE UN MICRO. 1º FPB 7

ACTIVIDAd 1: ¿SE PUEDEN USAR MICROPROCESADORES PARA EQUIPOS DE SOBREMESA EN PORTÁTILES?¿Y VICEVERSA? 1º FPB 8

El SISTEMA DE REFRIGERACIÓN. Se trata de un conjunto de ventiladores y disipadores para mantener la temperatura en el interior de la caja y de los componentes. Se usa una pasta térmica para aumentar la zona de contacto y favorecer el paso de calor. 1º FPB 9

ACTIVIDAd 2: ¿Qué ocurre con el sistema de refrigeración en los nuevos modelos de placas EFI BIOS? 1º FPB 1010

ACTIVIDAd 3: ¿EN QUE CONSISTE EL MODDING ACTIVIDAd 3: ¿EN QUE CONSISTE EL MODDING? Inserta diferentes imágenes en los que se ha usado esta técnica para personalizar un equipo? 1º FPB 1111

LA MEMORIA RAM Estática (SRAM) Dinámica (DRAM) Tasa simple (SDR) Tasa doble (DDR) DDR DDR2 DDR3 DDR4 DDR Gráfica (GDDR) 1º FPB 12

TIPOS DE RAM SRAM: Estática, con capacidad reducida pero con grandes velocidades. Su elevado precio hace que se use solo en la caché. DRAM: dinámica, mayor capacidad, más lenta y más barata. La información que contiene tiene que ser actualizada periodicamente con cada ciclo de reloj para que no se pierda. Este proceso se le llama “refresco”. 1º FPB 1313

TIPOS DE DRAM SDRAM: RAM DINÁMICA SINCRONA. Sincronizada con la señal del reloj y, por tanto, con el bus del sistema. SDR:¿VELOCIDAD? DDR ¿VELOCIDAD? DDR2¿VELOCIDAD? DDR3¿VELOCIDAD? DDR4¿VELOCIDAD? GDDR ¿Para que sirve? 1º FPB 1414

LOS DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO Aquí guardamos la información de manera permanente o dan soporte a dispositivos que almacenan. Disco Duro Disquetera Unidad óptica ¿Qué SON LOS SOPORTES COMBO? Dispositivos flash IMAGEN Dispositivo de Estado Sólido (SSD) ¿Qué ES? Dispositivos de almacenamiento en portátiles. 1º FPB 1515

LAS TARJETAS DE EXPANSIÓN Sirven para mejorar o aumentar las prestaciones de la placa mediante un dispositivo alternativo. Las más comunes son: Tarjeta gráfica. Tienen su propia CPU y memoria RAM Tarjeta de sonido Dedicadas a multimedia IMAGEN Que aumentan los puertos… IMAGEN 1º FPB 1616