PROCESADORES INTEL® PARA LAPTOPS

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1 PROCESADORES INTEL® PARA LAPTOPS
UNIVERSIDAD DE LAS PALMAS DE GRAN CANARIA 29/03/2017 PROCESADORES INTEL® PARA LAPTOPS Alba Díaz León Microprocesadores para Comunicaciones · Curso 2010/2011

2 UNIVERSIDAD DE LAS PALMAS DE GRAN CANARIA
29/03/2017 ÍNDICE Conceptos Previos Intel® Pentium M Pentium M Mobile Pentium 4 Mobile Intel® Celeron Basados en Pentium M (Celeron M) Basados en Microarquitectura Core Intel® Core Basados en Pentium M Core Duo Core Solo Core 2 Solo Core 2 Duo Core 2 Quad Core 2 Extreme Basados en Microarquitectura Nehalem Core i3 Core i5 Core i7 Core vPro Intel® Atom PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

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29/03/2017 1. Conceptos previos TDP (Thermal Design Power) Máxima potencia que el sistema de refrigeración es capaz de disipar. Intel SpeedStep Técnica de reducción de consumo basado en el escalado dinámico de la frecuencia de trabajo según los requerimientos de la CPU. Intel TurboBoost Técnica de reducción de consumo consistente en aumentar la velocidad del reloj cuando lo necesita el SO hasta alcanzar los máximos niveles de potencia/temperatura permitidos. Intel Virtualization Technology (Vt-x) Tecnología que da soporte a diferentes sistemas operativos mediante el uso de máquinas virtuales. PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

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29/03/2017 2. Intel® Pentium (I) Pentium M Microarquitectura P6 modificada Características de base FSB de 400 MT/s Ejecución espectulativa y finalización Out-Of-Order Supersegmentación Bus de direcciones de 36 bits y 64 GB de memoria física Register renaming Bajo consumo Características modificadas Predicción de salto mejorada con tabla de histórico de saltos Soporte para el juego de instrucciones SSE2 Activación dinámica de caché por cuadrantes para estados idle Gestión dedicada de registro de pila PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

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29/03/2017 2. Intel® Pentium (I) Pentium M Tecnología Intel® SpeedStep Soporte para SSE2 Diferentes series según su consumo Regular: TDP de 21 W a 27 W LV : TDP de 10 W a 22W ULV : TDP de 5 W a 12 W También utilizado en sistemas empotrados por su bajo consumo PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

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29/03/2017 2. Intel® Pentium (II) Pentium M Nombre Tecnolog. Año FSB fclk Caché L1 Caché L2 TDP regular Banias 130 nm 2003 400 MT/s 200 MHz-1.7Ghz 64 KB 1 MB 24.5 W Dothan 90 nm 2004 1 GHz-2.1 GHz 2 MB 21 W Dothan 533 2005 533 MT/s 27 W Stealy 2007 MHz 512 KB 3 W (ULV) PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

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29/03/2017 2. Intel® Pentium (III) Mobile Pentium 4 Versión para laptop del Pentium 4 FSB fclk Caché L1 Caché L2 Novedades 533 MT/s ≈ 2.4 GHz 64 KB 512 KB ó 1MB Soporte para SSE2 2.6 GHz Intel Hyper-Threading PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

8 3. Mobile Intel® Celeron (I)
UNIVERSIDAD DE LAS PALMAS DE GRAN CANARIA 29/03/2017 3. Mobile Intel® Celeron (I) Basados en Pentium M Comercializados como Celeron M Diferencias respecto al Pentium M Sin tecnología Intel® SpeedStep fclk máxima de 1.5 GHz en modelos iniciales Reducción de caché L2 (512KB ó 1MB) PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

9 3. Mobile Intel® Celeron (II)
UNIVERSIDAD DE LAS PALMAS DE GRAN CANARIA 29/03/2017 3. Mobile Intel® Celeron (II) Basados en Pentium M Nombre Tecnolog. FSB fclk Caché L1 Caché L2 TDP Banias-512 130 nm 400 MT/s 1.2 GHz-1.5Ghz 64 KB 512 KB 21W Dothan-1024 90 nm 1.3 GHz-1.5 GHz 1 MB 24.5 W Shelton 1.6 GHz - 27 W Yohan 65 nm 533 MT/s 2 GHz PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

10 3. Mobile Intel® Celeron (III)
UNIVERSIDAD DE LAS PALMAS DE GRAN CANARIA 29/03/2017 3. Mobile Intel® Celeron (III) Basados en microarquitectura Core Microarquitectura Core (2000) Doble núcleo Caché L2 compartida por ambos núcleos (1MB-6MB) Fabricación en dos tecnologías 65 nm (denominada Merom) 45 nm (denominada Penryn) Uso en Celeron y Core 2 (Solo, Duo, Quad y Extreme) PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

11 3. Mobile Intel® Celeron (III)
UNIVERSIDAD DE LAS PALMAS DE GRAN CANARIA 29/03/2017 3. Mobile Intel® Celeron (III) Basados en microarquitectura Core Modelos según el tipo de microarquitectura Tecnolog. Nº de núcleos FSB fclk Caché L2 Merom-L 65 nm 1 533 MT/s 933MHz-1.73Ghz 1 MB Merom-2M (5xx) 667 MT/s 1 GHz-2.16 GHz Merom-2M (T1400, T1500) 2 1.73GHz, 1.86GHz 512 KB (T1600, T1700) 1.66GHz, 1.83GHz Penryn-3M 45 nm (2 en 2009) 800 MT/s 1GHz-2.2 GHz PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

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29/03/2017 4. Intel® Core (I) Basados en Pentium M mejorado Familia Series Tecnolog. Nº de núcleos FSB fclk Caché L1 Caché L2 TDP Core Duo (Yohan) T2xxx 65 nm 2 533 MT/s 2 Ghz 64 KB 2 MB 31W L2xxx (LV) 15 W U2xxx (ULV) 9 W Core Solo T1xxx 1 1 Ghz 1 MB 27-31W U1xxx 5.5-6 W PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

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29/03/2017 4. Intel® Core (II) Basados en microarquitectura Core Familia Modelo Tecnolog. Nº de núcleos FSB fclk Caché L2 TDP Core 2 Solo Merom-L (U2xxx) 65 nm 1 533 MT/s 933MHz-1.73Ghz 1 MB 5.5 W Penryn-L (SU3xxx) 45 nm 1GHz-2.2 GHz 3 MB Core 2 Duo Merom 2 2 Ghz 2 -4 MB 10-35W 9 W Penryn 3-6 MB Core 2 Quad *Multichip Penryn-QC (Q9xxx) 4 (2x2)* 2 x 533 MT/s 2x3-6 MB* 45 W Core 2 Extreme *Multiplicador de frecuencia (X7xxx) 2 Ghz* 4 MB 44 W (X9xxx) 1GHz-2.2 GHz* 6 MB Penryn-QC (QX9xxx) 4 2 x 6MB PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

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29/03/2017 4. Intel® Core (III) Basados en microarquitectura Nehalem Microarquitectura Nehalem (2008) Multi-core (dual o quad) 2 caché L1 de 32 KB/núcleo (instrucciones y datos) Caché L2 de 256 KB/núcleo Caché L3 compartida por todos los núcleos (4-12 MB) Fabricación en 45 nm (32 nm en versión 2009) Incorporación de tecnología Intel® Hyper-Threading Intel® TurboBoost (incremento de fclk según demanda) Intel® QuickPath Interconnection (punto a punto) en lugar del FSB Versión mejorada de la Intel® SpeedStep PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

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29/03/2017 4. Intel® Core (IV) Basados en microarquitectura Nehalem Familia Nº de núcleos Tecnol. DDR3 fclk Caché L3 TDP Características Core i3 2 45 nm 800/1066 MT/s 1.2 GHz – 2.53 GHz 3 MB 18 W / 35 W Intel Smart Caché (aumento de la caché L3) Controlador de Memoria Integrado (Intel QuickPath) Intel HD Graphics Intel VT-x Core i5 32 nm 1.066 GHz – 2.66GHz Intel TurboBoost Intel HD Boost (soporte al SSE4, instr. extralargas -128 bits-) AES-NI (HW para algoritmos de encriptado) Core i7 1066/1333 MT/s 1.6 GHz - !.86 GHz 4 MB 18W - 35 W 4 6-8 MB 45 W No dispone de Intel HD Graphics *Core i7 Extreme 6 - PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

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29/03/2017 4. Intel® Core (V) Basados en microarquitectura Nehalem Core vPro (sólo con Core i5 y Core i7): Mejoras en seguridad Intel® Active Management Technology (AMT) Orientada a conexión en red de varios equipos Aporta técnicas de acceso, diagnóstico y reparación remotos Intel® Anti-Theft Technology (AT) Técnica antirrobo para laptops Implantada en el HW de procesador Permite desactivar el arranque del laptop Proceso reversible: puede reactivarse el equipo PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

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29/03/2017 5. Intel® Atom (I) Microarquitectura Core (dual-core), tecnología de 45 nm. Tamaño reducido (22mm x 22mm) Intel® Deeper Sleep. En periodos de inactividad, almacena en la RAM los datos que hubiera en las cachés para ahorrar energía. Intel® SpeedStep mejorado. fclk nominal: 1.66 GHz en single-core y 1.50 GHz en dual-core. Bajos niveles de TDP. Reducción de las necesidades de refrigeración. Mejoras en prefetch y gestión de acceso a registros. Reducción de tiempos de espera. Intel® Smart Cache. Utilizan 512 KB de caché L2 por núcleo. Intel® Graphics Media Accelerator Acelerador de gráficos y controlador de memoria integrados Soporte para Windows y MeeGo Linux. Bajo consumo. Larga duración de la batería. Soporte para Wi-Fi, WiMAX y comunicaciones 3G. PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

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29/03/2017 5. Intel® Atom (II) Logo Nombre Series Core On-Die GPU TDP HT Intel 64 Intel VT-x Lanzamiento Diamondville Atom N2xx single (45 nm) No 2.5 W Yes June 2008 Atom 2xx 4 W Atom 3xx dual (45 nm) 8 W September 2008 Pineview Atom N4xx 6.5 W January 2010 Atom D4xx 10 W Atom D5xx dual (45 nm) 13 W PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011

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29/03/2017 ¡ GRACIAS POR TU ATENCIÓN ! PROCESADORES INTEL PARA LAPTOPS · Alba Díaz León MICROPROCESADORES PARA COMUNICACIONES · Curso 2010/2011