Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura Ingeniería de Pruebas Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Diseño de CAD Fabricación de la tarjeta Bareboard Solderscreen Soldermask Drill Silkscreen Component placement Gerber Files Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Montaje de Componentes Insersión Manual Through hole (Axial y Radial, DIP) Insersión Automática (Pick and Place) SMD (Top Y Bottom) Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Soldadura de componentes Hornos de Reflujo Pegamento Soldadura en pasta Soldadora de Ola barras de soldadura Cautin rollos de soldadura Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Limpieza de la tarjeta Residuos Pasta (Fundente) Flux Clean No Clean Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Prueba e Inspección de la tarjeta Necesaria Visual Ventajas Desventajas Barata No hay colección de datos No equipo Lenta Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Procesos típicos Solo componentes de SMT Componentes de TH en Top y SMT en Bottom Componentes de TH en Top y SMT en Top y Bottom Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Solo componentes de SMT Aplicar soldadura en pasta Colocar Componentes Horno de Reflujo Inspección y prueba Tarjeta final PCB PWB Printed Wired Board Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Componentes de TH en Top y SMT en Bottom Aplicar adhesivo Colocar Componentes SMD Bottom Insertar componentes THole Soldadora de Ola Inspección PCB PWB Printed Wired Board Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Componentes de TH en Top y SMT en Top y Bottom Aplicar soldadura en pasta Colocar Componentes SMD TOP Horno de Reflujo Insertar componentes TH Aplicar Adhesivo Colocar Componentes SMD Bottom Soldadora de Ola Inspección PWB Printed Wired Board PCB Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura Inspección y Prueba Por que Inspeccionar y probar ? Ahorro $$$$$$$$ Costos de fallas Proceso de manufactura 1X Tarjeta ensamblada 10X Ensamble final 100X En Campo 1000X Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura Inspección y Prueba Defectos en el proceso de Manufactura Cortos Abiertos Componentes Faltantes Componentes invertidos Componentes equivocados Componentes Dañados Soldadura Fria Elevados Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura Inspección y Prueba Distribución de Fallas en el proceso Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura Inspección y Prueba Distribución de Fallas en el proceso Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura Inspección y Prueba Que se debe probar ? Prueba de componentes (Incomming test) Como se debe probar ? Prueba Manual Instrumentos Básicos Procedimientos Conocimiento del funcionamiento de la Tarjeta Conocimiento de los componentes eléctricos Dificultad de la prueba Complejidad del PCB Cantidad de componentes y conexiones (nets) Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura Inspección y Prueba Necesidad de automatizar el proceso de prueba Equipos Automáticos ATE (Automated Test Equipment) Aplicación de los equipos automáticos de prueba Fabricación de Componentes Adquisición de componentes (Incoming) Aseguramiento de Calidad Prueba de PCB Servicio y reparación Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura Inspección y Prueba Equipos de prueba ICT In Circuit Test MDA Manufacturing Defect Analyzer Vectorless (Analog techniques to detect opens) Manual Vision X-Ray Boundary Scan IEEE Std 1149.1-2001 Functional Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura Inspección y Prueba Equipos de prueba Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura In Circuit Test Que es un ICT ? Equipo automático de prueba (ATE) que tiene la capacidad de probar cada componente en una tarjeta (uno a la vez) mientras que este esta conectado a otros componentes. (“In Circuit”) Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura In Circuit Test ICT’s Teradyne Genrad HP Agilent Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura
Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura In Circuit Test Tarea Investigar ICT’s Modelos Caracteristicas relevantes Diferentes Opciones Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura