Daniel Arumí Delgado Departamento de Enginyeria Electrónica Universitat Politècnica de Catalunya

2 Índice Introducción Test estructurales vs test funcionales Test de circuitos de RF y mixed-signal Problemas Tendencias Conclusiones

3 Índice Introducción Test estructurales vs test funcionales Test de circuitos de RF y mixed-signal Problemas Tendencias Conclusiones

4 Introducción Test –Etapa dentro proceso de fabricación –Verificar ICs –Factores Coste Tiempo Calidad Momento Relación de compromiso óptima

5 Introducción Test –Tendencia: Coste relativo  –Circuitos de RF y mixed-signal Nuevas metodologías Coste alto “ITRS 1999”

6 Índice Introducción Test estructurales vs test funcionales Test de circuitos de RF y mixed-signal Problemas Tendencias Conclusiones

7 Test funcionales –Orientado a las especificaciones –Verificar especificaciones de diseño –Circuitos de RF/mixed-signal Test estructurales –Orientado a defectos –Modelado de fallos –Circuitos digitales Test estructurales vs test funcionales

8 Índice Introducción Test estructurales vs test funcionales Test de circuitos de RF y mixed-signal Problemas Tendencias Conclusiones

9 Circuitos digitales –Evolución: Complejidad y tamaño –Test Desarrollo de nuevas metodologías Modelo de fallos Test de circuitos de RF y mixed-signal Test estructurales Stuck-at Bridging Iddq Stuck-open

10 Circuitos de RF y mixed-signal –Evolución: Prestaciones –Test Metodologías invariantes Mejora de las prestaciones de los equipos Test de circuitos de RF y mixed-signal Test funcionales Resolución BW Ruido Distorsión no lineal

11 Mixed-signal –Autocalibración de los equipos Calibración necesaria antes de cada medida –DSP Mejorar test –Plan test Más fácil RF –Analizador de espectros basado en DSP Test de circuitos de RF y mixed-signal

12 Índice Introducción Test estructurales vs test funcionales Test de circuitos de RF y mixed-signal Problemas Tendencias Conclusiones

13 Coste –Problema más importante –ATEs (Automatic Test Equipment) caros –Tiempo –Inexistencia de metodologías estructurales Problemas

14 Coste de los ATEs  coste = b+Σ(m∙x) b=Coste inicial x=número de pins m =coste por pin Problemas Tester Segmentb(k$)m(k$)x High Performance ASIC/MPU Mixed-Signal DFT tester Low-end ucontroller/ASIC Commodity Memory RF “The International Technology Roadmap for semiconductors 2001”

15 Coste de los ATEs Problemas Mixed-signal/RF/SOC x por site m(k$) Functional (high-end) Funciontal (low-end) Structural Analog/RF Memory b= k$ “The International Technology Roadmap for semiconductors 2003”

16 Tecnológicos –Accesibilidad limitada Test más difícil –Interacción entre los subsistemas analógicos/digitales Conmutaciones de la parte digital –Variaciones de los procesos ↓ covertura del test Problemas

17 Tecnológicos Problemas E. Morifuji, “Future perspective and scaling down roadmap for RF CMOS”

18 Índice Introducción Test estructurales vs test funcionales Test de circuitos de RF y mixed-signal Problemas Tendencias Conclusiones

19 Tendencias ATEs –Plataforma única integrada Mezclar partes analógicas/digitales/RF/mixed- signal (SoCs) –Especialización de las aplicaciones Metodologías de test estructural –Modelos para fallos catastróficos y paramétricos Test paralelos –Reducir tiempo

20 Tendencias DfT (Design for Testability) –Adición de pines extra –Analog scan path techniques –Reconfiguración del circuito en modo test –BIST (Build in Self Test) Ventajas –Observabilidad –Controlabilidad –Detección fallos –Monitorización y diagnosis Desventajas –Prestaciones –Tamaño –Coste –Probabilidad fallos

21 Tendencias RF –Reducir número de test Interacción entre subsistemas analógicas/digitales –Simular los subsistemas simultáneamente Software –ATPG (Automatic Test Pattern Generation) –Test Waveform Generation

22 Índice Introducción Test estructurales vs test funcionales Test de circuitos de RF y mixed-signal Problemas Tendencias Conclusiones

23 Conclusiones Circuitos RF y mixed-signal –Gran importancia –Problema: Test Coste Tendencias –Técnicas de test de circuitos digitales Test estructurales, DfT, BIST... –ATEs: Plataforma integrada Capaz de verificar cualquier subsistema

24 Bibliografia [1] G. Gielen and R. Rutenbar, “Computer-aided design of analog and mixed-signal integrated circuits,” Proc. IEEE, vol. 88, pp , Dec [2] A. Grochowski et al, “Integrated circuit testing for quality assurance in manufacturing: history, current status, and future trends” IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Analog and Digital Signal Processing, vol. 44, pp , Aug [3] The International Technology Roadmap for semiconductors, [4] The International Technology Roadmap for semiconductors, [5] J.S. Kasten, B. Kaminska, “An introduction to RF testing: device, method and system”; 16th IEEE VLSI Test Symposium,pp , April [6] The International Technology Roadmap for semiconductors, [7] W.R. Ortner, “How real is the new SIA roadmap for mixed-signal test equipment?”; International Test Conference, pp. 1153, Oct [8] E. Morifuji, et alt, “Future perspective and scaling down roadmap for RF CMOS”, Symposium on VLSI Circuits Digest of Technical Papers, pp , June 1999.

25 Bibliografia [9] Soma, M.; “Challenges and approaches in mixed signal RF testing”, Tenth Annual IEEE International ASIC Conference and Exhibit, pp , Sept [10] J.C.H. Lin, et al “State-of-the-art RF/analog foundry technology”; Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting, pp , Sept-Oct [11] Soma, M, “An experimental approach to analog fault models”, Custom integrated Circuits Conference, pp , [12] M. Sachdev, “A realistic defect oriented testability methodology for analog circuits”, Journal of Electronic Testing, Theory and Applications, pp , [13] Strid, E, “Roadmapping RFIC test”, Gallium Arsenide Integrated Circuit (GaAs IC) Symposium, pp 3-5, Nov 1998 [14] I. Hamadi, I.; K. Newman, K, “Mixed signal design and test education for high quality packaging development”. Electronic Components and Technology Conference, pp , May 2002

Daniel Arumí Delgado Departamento de Enginyeria Electrónica Universitat Politécnica de Catalunya