El Sistema de Memoria. Contenido Arquitectura del sistema Arquitectura del DIMM Descripción del reloj Arquitectura del chip RAM Latencia de Memoria Detección.

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Transcripción de la presentación:

El Sistema de Memoria

Contenido Arquitectura del sistema Arquitectura del DIMM Descripción del reloj Arquitectura del chip RAM Latencia de Memoria Detección de presencia serie

Arquitectura del Sistema Bus de Memoria y FSB bus pueden correr a velocidades diferentes.

Ejemplo chipset intel 975

Arquitectura del Sistema, Memoria de Doble Canal Reduce la latencia para la CPU para la recepción de los datos en memoria.

Arquitectura del DIMM El DIMM mas simple, unbufered, no ECC.

Arquitectura del DIMM, Registered El registro mantiene Address/control mientras que éstas pueden cambiar.

Arquitectura del DIMM, ECC Computadora suceptible a errores de software de 1 bit en memoria.

Banco Único y Banco Doble

Carga de las Líneas de Dirección DIMM de un banco: 8 (no-ECC), 9 (ECC) cargas. DIMM de doble banco: 16 (no-ECC), 18 (ECC) cargas. Sistema con 8 módulos tiene 144 cargas por pin de dirección! Con un módulo registeded solo una carga por módulo.

Reloj de la Memoria Memoria sincrónica implica un Reloj. El cambio de las señales se registra en la subida o bajada del pulso de reloj.

Double Data Rate (DDR) Transferencia de datos en ambos flancos. Doble ancho de banda que las memorias sincrónicas estándar (SDRAM).

Grados de Velocidad Frecuencia de reloj = f Data Rate = 2 x f Ancho de banda = 8 x Data Rate = 16 x f

Arquitectura RAM Simplificada

Leer de la fila activa es más rápido que leer de otra fila o de otro banco.

Parámetros de Timing Todos los módulos tienen latencias que establecen cuanto tiene que esperar el chipset para leer o escribir datos en memoria. Que son? –Ejemplo: T1

Como leer memoria? Activar fila Leer dato de fila activa –Repetir Desactivar fila Repetir con nueva fila

Como leer memoria? (cont.) Activar fila –Esperar tRCD (RAS to CAS delay) –Generalmente ck Leer dato de fila activa –Esperar una latencia CAS –Generalmente 2, 2.5 o 3 ciclos. –La lectura puede ser continua con un flujo continuo de datos. Desactivar fila –Esperar tRP (RAS precarga)

Command Rate y tRAS Command Rate: es el delay en ciclos de reloj entre la aserción de chip select(i.e se selecciona la RAM) y un comando (i.e. activar una fila). –Ejemplo: 1T (1 ciclo de reloj) y 2T (2 ciclos) tRAS: delay mínimo activa a precarga. –Ejemplo: 5,6,o7 ciclos de reloj. –Una vez que un banco es activado no puede desactivarse hasta que tRAS haya elapsado.

Puesto todo junto

SPD (Serial Presense Detect) EEPROM serie que contiene la configuración del módulo de memoria. Chip de ocho pines, una línea de datos.

Contenido de SPD Datos estandarizados por JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council. JEDEC SPD definidos para: PC1600, PC2100, PC2700, PC3200, etc. Valores clave incluyen: –Tipo de memoria (DDR, SDR, etc) –Número de bancos. –Ancho de datos (64 o 72 bits). –Tensión. –RAM cycle time. –Latencia CAS. –RAS precharge. –Densidad del módulo. –Código del fabricante.

Memoria, OCZ DDR PC (667mhz) dual channel

FIN