Abril 2015 Departamento de Tecnología FABRICACIÓN DE EQUIPOS ELECTRÓNICOS UNA VISIÓN BREVE.

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1 Abril 2015 Departamento de Tecnología FABRICACIÓN DE EQUIPOS ELECTRÓNICOS UNA VISIÓN BREVE

2 2 Fabricación de equipamiento electrónico. Bloques básicos de actividad Investigación Desarrollo e Innovación Diseño e Ingeniería de Fábrica Montaje y soldadura de Componentes electrónicos Prueba de placas (test “in circuit”) Montaje de componentes mecánicos y cableado Ensamblaje final Pruebas finales (“prueba funcional”) Embalaje y expedición

3 3 Equipamiento electrónico. Una posible clasificación (uso) Destinados a GRAN CONSUMO De uso PROFESIONAL : SISTEMAS y REDES de TELECOMUNICACIÓN (“Carrier class”) SISTEMAS INFORMÁTICOS. De APLICACIÓN ESPECÍFICA : Electromedicina Aviónica Automóvil,….. Uso MILITAR o ESPACIAL..

4 4 Técnicas de montaje de componentes electrónicos sobre PCI (*) (*) PCI= Placa de circuito impreso. PCB (printed circuit board) en inglés. Desde mediados de los años 90, la técnica de montaje superficial (Surface Mount Technology en inglés) de componentes electrónicos, se impuso casi definitivamente a la de inserción convencional (Through-Hole Technology). No obstante, determinados componentes (bobinas, transformadores, condensadores de gran capacidad,…) por su volumen/peso o por necesidades de potencia, siguen hoy insertándose en placa conforme a tecnología convencional. Los componentes para montaje SMT tienen un encapsulado específico que permite aplicar técnicas de “pick and place” para su conexión a la placa de circuito impreso.

5 5 Técnicas de montaje de componentes electrónicos sobre PCI (*) INSERCIÓN (THT) MONTAJE SUPERFICIAL -SMT LADO COMPONENTES LADO SOLDADURA MIXTO (SMT+THT) (*) Figuras reproducidas de http://www.smtsolutions.com.ar/introduccion.htmhttp://www.smtsolutions.com.ar/introduccion.htm

6 6 Fases principales de montaje de componentes en SMT Preparación de la tarjeta de circuito impreso Serigrafiado con pasta de soldar (montaje por lado de componentes) Serigrafiado con adhesivo (montaje por lado de soldadura). Posicionamiento de componentes (“pick and place”) Máquinas de posicionamiento automático por control numérico Proceso de Soldadura Soldadura en horno de infrarrojos (“reflow”) Curado del pegamento en horno y soldadura por ola. Pruebas https://www.youtube.com/w atch?v=_lzsCN9Q-Zw https://www.youtube.co m/watch?v=SRu02F6AO mg https://www.youtub e.com/watch?v=TZb 5Ti1pivs https://www.youtube.c om/watch?v=3C0UwEG yLIo Test “in circuit”/funcional https://www.yout ube.com/watch?v =fjmjYVNuLEE https://www.youtube.co m/watch?v= 8jsfNuIhsHE

7 7 La industria electrónica y el medio ambiente. Legislación UE/España Es obligatorio el reciclaje de los aparatos eléctricos y electrónicos (AEE) al final de su vida útil, para evitar daños medioambientales. Los AEE contienen múltiples componentes muy nocivos para el medio ambiente. Especialmente metales como cadmio, mercurio, arsénico, fósforo,….y gases que dañan la capa de ozono (clorofluorocarburos, hidrofluorocarburos,…). La norma más reciente referente a residuos de aparatos eléctricos y electrónicos (RAEE) es la directiva 2012/19 de la UE, trasladada al ordenamiento jurídico español mediante el Real Decreto 110/2015 de 20/2/2015(*) En la normativa se involucra a todos los agentes en el reciclaje de los RAEE (fabricante ó productor del AEE, distribuidores, consumidores y gestores autorizados de residuos). La responsabilidad última es del fabricante. Se prima la reutilización/reparación frente al reciclaje. La recogida se establece a través de los Ayuntamientos (puntos limpios), distribuidores (obligatorio para aquellos puntos de venta de <400 m2), fabricantes y gestores autorizados de residuos. (*) http://www.boe.es/boe/dias/2015/02/21/pdfs/BOE-A-2015-1762.pdfhttp://www.boe.es/boe/dias/2015/02/21/pdfs/BOE-A-2015-1762.pdf

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