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Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura1 Ingeniería de Pruebas.

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Presentación del tema: "Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura1 Ingeniería de Pruebas."— Transcripción de la presentación:

1 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura1 Ingeniería de Pruebas

2 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura2 El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Diseño de CAD Fabricación de la tarjeta –Bareboard –Solderscreen –Soldermask –Drill –Silkscreen –Component placement –Gerber Files

3 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura3 El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Montaje de Componentes –Insersión Manual Through hole (Axial y Radial, DIP) –Insersión Automática –(Pick and Place) –SMD (Top Y Bottom)

4 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura4 El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Soldadura de componentes –Hornos de Reflujo Pegamento Soldadura en pasta Soldadora de Ola barras de soldadura –Cautin rollos de soldadura

5 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura5 El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Limpieza de la tarjeta –Residuos –Pasta (Fundente) –Flux Clean No Clean

6 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura6 El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Prueba e Inspección de la tarjeta –Necesaria –Visual VentajasDesventajas BarataNo hay colección de datos No equipoLenta

7 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura7 El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Procesos típicos –Solo componentes de SMT –Componentes de TH en Top y SMT en Bottom –Componentes de TH en Top y SMT en Top y Bottom

8 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura8 El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Solo componentes de SMT Aplicar soldadura en pasta Colocar ComponentesHorno de Reflujo Inspección y pruebaTarjeta final PCB PWB Printed Wired Board

9 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura9 El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Componentes de TH en Top y SMT en Bottom Aplicar adhesivo Colocar Componentes SMD Bottom Insertar componentes THole Soldadora de OlaInspección PWB Printed Wired Board PCB

10 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura10 El proceso de manufactura de tarjetas electrónicas Componentes de TH en Top y SMT en Top y Bottom Aplicar soldadura en pasta Colocar Componentes SMD TOP Horno de Reflujo PWB Printed Wired Board Insertar componentes TH Aplicar Adhesivo Colocar Componentes SMD Bottom Soldadora de Ola Inspección PCB

11 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura11 Inspección y Prueba Por que Inspeccionar y probar ? –Ahorro $$$$$$$$ Costos de fallas Proceso de manufactura1X Tarjeta ensamblada10X Ensamble final100X En Campo1000X

12 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura12 Inspección y Prueba Defectos en el proceso de Manufactura –Cortos –Abiertos –Componentes Faltantes –Componentes invertidos –Componentes equivocados –Componentes Dañados –Soldadura Fria –Elevados

13 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura13 Inspección y Prueba Distribución de Fallas en el proceso

14 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura14 Inspección y Prueba Distribución de Fallas en el proceso

15 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura15 Inspección y Prueba Que se debe probar ? –Prueba de componentes (Incomming test) Como se debe probar ? –Prueba Manual Instrumentos Básicos Procedimientos Conocimiento del funcionamiento de la Tarjeta Conocimiento de los componentes eléctricos Dificultad de la prueba Complejidad del PCB Cantidad de componentes y conexiones (nets)

16 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura16 Inspección y Prueba Necesidad de automatizar el proceso de prueba –Equipos Automáticos ATE (Automated Test Equipment) Aplicación de los equipos automáticos de prueba –Fabricación de Componentes –Adquisición de componentes (Incoming) –Aseguramiento de Calidad –Prueba de PCB –Servicio y reparación

17 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura17 Inspección y Prueba Equipos de prueba –ICTIn Circuit Test –MDAManufacturing Defect Analyzer –Vectorless (Analog techniques to detect opens) –Manual Vision –X-Ray –Boundary Scan IEEE Std –Functional

18 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura18 Inspección y Prueba Equipos de prueba

19 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura19 In Circuit Test Que es un ICT ? –Equipo automático de prueba (ATE) que tiene la capacidad de probar cada componente en una tarjeta (uno a la vez) mientras que este esta conectado a otros componentes. (In Circuit)

20 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura20 In Circuit Test ICTs –Teradyne Genrad –HP Agilent

21 Iteso Agosto/2002 LFCS Proceso de Manufactura21 In Circuit Test Tarea –Investigar ICTs Modelos Caracteristicas relevantes Diferentes Opciones


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