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Iiie DIEC Departamento de Ingeniería Eléctrica y de Computadoras Instituto de Investigaciones en Ingeniería Eléctrica Pablo Sergio Mandolesi

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Presentación del tema: "Iiie DIEC Departamento de Ingeniería Eléctrica y de Computadoras Instituto de Investigaciones en Ingeniería Eléctrica Pablo Sergio Mandolesi"— Transcripción de la presentación:

1 iiie DIEC Departamento de Ingeniería Eléctrica y de Computadoras Instituto de Investigaciones en Ingeniería Eléctrica Pablo Sergio Mandolesi

2 iiie DIEC En números… Compuesto por 30 investigadores (full time) Mas de la mitad de los docentes son doctores Alrededor de un 80% de dedicaciones exclusivas Publicamos 20% de los trabajos en congresos nacionales de la especialidad Somos visitados por mas de 4 profesores extranjeros todos los años Presidimos y participamos en sociedades científicas importantes a nivel Latinoamericano y mundial Somos co-editores de la Latin American Applied Research Ultima convocatoria PICT de la SeCyT, de alrededor de 2 millones $ que recibió la UNS, $ (20%) lo recibieron investigadores de DIEC-IIIE

3 iiie DIEC Líneas de I+D Microelectrónica Modelado y Control Sistemas Digitales Robótica Actuadores Eléctricos Electrónica de Potencia Dinámica de Sistemas Software Comunicaciones Procesamiento de Señales ¿Mas?

4 iiie DIEC Aplicación conjunta –Microelectrónica –Procesamiento de señales Colaboración UNS, JHU, empresa privada EEUU (SSC) Radar Acústico

5 iiie DIEC Seguridad en Minas Aplicación conjunta de Robótica, Microelectrónica, Comunicaciones –Diseño de dispositivo, protocolo, antena y algoritmos de navegación UNS, University of Sydney, Empresa minera australiana

6 iiie DIEC Imager 3D Aplicación conjunta –Microelectrónica, Procesamiento de imágenes Cámara de video con procesamiento programable –MITLL 0.18 m, 3D SOI wafers Colaboración UNS - JHU y MIT Lincoln Labs

7 iiie DIEC Redes de sensores Sensores e interfaces de ultra-bajo consumo (<1 A)

8 iiie DIEC Desarrollo de Micro/Nano Electrónica Universidad Nacional del Sur

9 iiie DIEC Hilo temático Que significa hacer Microelectrónica ? Como se puede acceder hoy desde Argentina En que beneficia a las compañías del sector productivo ?

10 iiie DIEC El circuito de la -electrónica Software CAD Diseño Encapsulado Testeo Software Electrónica periférica e interfaces Sistemas Fabricación

11 iiie DIEC ¿Desde Argentina ? Diseño a nivel esquemático Y simulación sobre PC estándar Software de CAD Máscara Acceso a fabricación bajo/mediano/gran volúmen Máscara se envía por a fábrica Circuito disponible para verificación Extranjero Argentina

12 iiie DIEC Porqué conviene hacer diseño de Micro/Nano electrónica? Segmento de alto valor agregado que solo requiere RRHH Acceder a nuevos mercados –SoC, SoP, IP cores, Silicon IP, Sensores inteligentes Estrategia regional (Brasil) –Establecimiento de Industria de Semiconductores en el parque tecnológico de Minas Gerais [2007] –Cluster de semiconductor design houses –Aviación, electrónica de consumo, celulares Plataforma para hacer electrónica –Menores costos –Prestaciones: tamaño, consumo, velocidad mm x 2mm 27$5$< 3$ Precio comercial proceso 0.8 m

13 iiie DIEC Ampliando ventajas Simplificación –Menores costos de montaje –Menores costos de aprovisionamiento –Mayor seguridad en el suministro Eficiencia –Menor tamaño –Mayor velocidad –Menor consumo Funcionalidad –Mayor libertad en el diseño –Bajo costo de la complejidad adicional Confiabilidad Resguardo de la Propiedad

14 iiie DIEC Esfuerzos LACIS –Red Latinoamericana abierta + de 15 univ. de Mex, Bra, Arg, Uru, Per, Ven, Par, Col. –Apoyo internacional –Convenio USA (700$/gratis) –Convenio Taiwan Proc. Avanzados Asesoramiento Parques tecnológicos y empresas RTMA –Esfuerzo de asociación a nivel nacional –Participación amplia: UNS, UBA, UNR, UCC, UCSdE, UNSJ, UNICEN, UNMdP, ITBA, UNLP UFRGS, JHU Invap, Allegro, INTI, CNEA Tandar, CNEA Bariloche –Formulación de un ambiente común (Escuela/Taller) junto a empresas RTMA 05 Premisa: Ser inclusivos, asociar esfuerzos -a nivel nacional e internacional-, ayudar al crecimiento regional de los distintos grupos

15 iiie DIEC Prototipos de bajo volumen Prototipo experimental en AMI 1.5 m (5-40 unidades) – 3000 ARS a través de (precio comercial) Y los precios de mediano volumen ??? –Cualquiera puede acceder hoy día ver

16 iiie DIEC Volumen mediano Custom CMOS wafer fabrication Double-metal, single-poly process Feature size between 0.8 and 2.0 microns. Some analog circuitry and some RAM. With packaging and testing George Lewicki Orbit Semiconductor, Inc Bordeaux Drive Sunnyvale, CA TEL: (408) FAX: (408) Precios en USD Cambia la plataforma sobre la cual se trabaja pero el diseño electrónico es el mismo

17 iiie DIEC Ejemplos locales Diseño para exportación: Allegro Microsystems Modem para comunicaciones: UCC Radar Acústico UNS-SSC (EEUU) Marcapasos CCC-Uruguay AV. del Libertador Piso 10

18 iiie DIEC El cuadro Nacional Microelectrónica: Area Prioritaria –Plan Estratégico Nacional Area de Vacancia –Pocos RRHH (5 grupos) Necesidad de acceso a fabricación en bajos volúmenes –Educación, investigación, desarrollo de productos –Algunos miles de dólares El medio no la ha adoptado

19 iiie DIEC Conclusiones y Pensamientos Es conveniente y factible que el medio adopte la microelectrónica como herramienta –Es una puerta a oportunidades, dejémosla abierta –Si la electrónica parece invisible hoy es por su éxito La interacción entre Ciencia y Sector productivo es clave en tecnología electrónica Predisposición para transferir al medio el conocimiento necesario –Graduados, Especialistas, Proyectos – Iniciativas concretas: Escuela, otros. Es importante capitalizar las experiencias de otros paises. (Ejemplo el GAME Grupo Activador de la Microelectrónica en España)

20 iiie DIEC FIN


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