PC 片材应用介绍 新亚电子制程股份有限公司 项目管理部 : 曹欣欣

PC 片材应用介绍 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing 内容概要 PC 材料介绍 PC 材料应用介绍 PC 片材介绍 PC 片材应用介绍 IML 工艺介绍 IML 工艺与传统印刷工艺比较 IML 生产工艺介绍 PC 片材的产品参数 PC 片材在各行业应用中的要求

PC 材料简介 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing PC: 化学名聚碳酸脂，英文名 Polycarbonate ，是一种无定型、无臭、无毒、高度 透明的无色或微黄色热塑性工程塑料，具有优良的物理机械性能，尤其是耐冲击 性优异，拉伸强度、弯曲强度、压缩强度高；蠕变性小，尺寸稳定；具有良好的 耐热性和耐低温性，在较宽的温度范围内具有稳定的力学性能，电性能和阻燃性 ，可在 -60~120 ℃下长期使用；无明显熔点，在 ℃呈熔融状态；吸水率小 ，收缩率小，尺寸稳定性好；耐油、耐酸、不耐强碱、氧化性酸及胺、酮类，溶 于氯化烃类和芳香族溶剂，长期在水中易引起水解和开裂，缺点是因抗疲劳强度 差，容易产生应力开裂，抗溶剂性差，耐磨性欠佳。 O O C O C CH 3 3 [ ] n PC 分子结构

PC 材料应用 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing

PC 片材介绍 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing PC 片材 : 即 PC Film ，也称为 PC 薄膜。它是由 PC 原料经过高温高压挤出、碾压等 工艺制作而成的一种厚度均一的片状材料。 常见分类：高透明 PC 、磨砂 PC 、阻燃 PC 、无卤阻燃 PC 薄膜等。 颜色：透明、白色、黑色、哑光、细砂、中砂、粗砂。 厚度： 0.1mm 、 0.125mm 、 0.175mm 、 0.25mm 、 0.375mm 、 0.5mm 、 0.6mm 、 0.7mm 、 0.76mm 、 0.8mm 、 1.0mm 、 1.5mm 、 2.0mm 等。 常见品牌： Sabic 、 Bayer 、 I-Components 、 Sehwa 、三菱、帝人、简中、龙华、 奥美、康隆鑫、天常等。

PC 片材应用介绍 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing PC 片材广泛应用于汽车仪表盘、工业仪表盘、手机外壳、笔记本外壳、家电、户外 广告牌、防护罩、薄膜开关、太阳眼镜、头盔、电脑鼠标、铭板等行业。 应用之一：汽车仪表盘 基板为 PC 片材

PC 片材应用介绍 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing 应用之二：手机外壳 表面材料为 PC 片材

PC 片材应用介绍 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing 应用之三：笔记本外壳 表面材料为 PC 片材

PC 片材应用介绍 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing 应用之四：家电 表面材料为 PC 片材

PC 片材应用介绍 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing 应用之五：其他 基板为 PC 片材 PC 片材

PC 片材在手机中的应用 ---IML 工艺 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing IML ： In Mold Label ，中文意思模内镶件注塑 。 其工艺区别于传统的印刷工艺，非常显著的特点是： IML 零件表面是一层硬化的透明 PC 薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，外面有 PC 薄膜保 护，可使产品上的图案或 Logo 永远不会被外界接触到而导致刮花、磨损和褪色等，使 其可长期保持鲜明的颜色。 正因为 IML 工艺有其特别之处，其目前被广泛应用于手机和笔记本行业，典型应用在 手机上有 NOKIA N78 、 N79 、 N81 、 N82 、 N85 、 N96 等机型。 N79N82 N96

IML 工艺与传统印刷工艺的比较 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing PC 薄膜 ( 表层 ) 油墨 ( 图案层 ) 塑胶 ( 底层 ) 油墨 ( 图案层 ) 塑胶 ( 底层 ) IML 结构 传统工艺结构 项目 IML 工艺传统印刷工艺 图案外观有层次立体感无层次立体感 图案位置在 PC 膜的下面，不在产品表面在产品表面 图案耐刮程度永远不会被刮花、磨损使用一段时间会被刮花、磨损 工序数目复杂简单 技术难度高低 所需要设备多少 注塑成型场地 需要在 等级以上的无尘车 间 在普通车间即可 生产良率低高

IML 生产工艺介绍 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing 丝印 （印刷图案） 热成型 （成型出相应 3D 形状） 丝印后产品 热成型后产品

IML 生产工艺介绍 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing 裁切 （裁切成单个产品） 注塑 （背面塑胶成型） 裁切后产品 注塑后的成品 裁切前产品 裁边 终检 & 包装

IML 中的注塑成型工艺 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing 开模，放产品 合模，注塑 开模，取产品 裁切后的 PC 薄膜

PC 片材的产品参数 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing 物理性能 比重 吸水率 机械性能 断裂强度 断裂伸长率 杨氏模量 热性能 热膨胀系数 热传导率 收缩率 脆化温度 耐燃性 电性能 介电强度 介电常数 表面电阻率 体积电阻率 耐电弧性 衡量 PC 片材的性能参数主要有：

PC 片材在各行业应用中的要求 新亚电子制程 SUNYES Electronics Manufacturing 一、汽车仪表盘行业： 1. 对各种油墨的附着力好，印刷性能佳； 2. 对光扩散性好； 3. 耐 UV 老化； 4. 抗震、抗变形能力强，平面度好； 5. 具有阻燃性 6. 其他 二、手机、笔记本行业： 1. 对各种油墨的附着力好，印刷性能佳； 2. 透光率高； 3. 表面硬度高，抗刮能力强； 4. 高温冲击下热变形小； 5. 注塑成型后尺寸稳定性好； 6. 其他依设计要求。

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