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Motherboard, microprocesadores y memorias Juan Manuel Della Bitta y Fabián Veschi Septiembre 2012.

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Presentación del tema: "Motherboard, microprocesadores y memorias Juan Manuel Della Bitta y Fabián Veschi Septiembre 2012."— Transcripción de la presentación:

1 Motherboard, microprocesadores y memorias Juan Manuel Della Bitta y Fabián Veschi Septiembre 2012

2 Conectores varios Fin

3 No tiene un origen definido en la historia de la computación Su función es conectar los componentes electrónicos Es un circuito eléctrico impreso en una placa de pertinax o fibra de vidrio Su evolución fue dada por las mejoras de los dispositivos que conecta No tiene un origen definido en la historia de la computación Los primeros contaban con circuitos en una sola caras Los modernos tienen circuitos multicapa Se desarrolló un estándar de medidas; XT, AT, ATX, BTX, Mini ATX, etc.

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6 La fuente proporciona la energía a la computadora para su funcionamiento Proporciona diferentes tensiones para el mother, disco, memoria, procesador, etc. Se introdujo un estándar de alimentación con las primeras PC de IBM denominado XT Su evolución inmediata fue el AT Su ultima evolución y actual estándar es el ATX, se intenta aplicar el BTX Los estándar definen varias pautas de las computadoras Tienen un cooler de refrigeración Existen de diversas potencias, según el consumo del equipo. Según la evolución de los tipos de fuente, se iba aumentando el máximo de potencia entregada por las mismas

7 Debido a sus similitudes se muestran por igual. Dos conectores de 6 pines cada uno alimentan el mother Conectores auxiliares tipo Molex y Berg

8 ATX versión 1 tenía 20 pines ATX versión 2 tiene 24 pines Tiene conectores auxiliares ATX 1B, conectores SATA y auxiliares para la placa de video.

9 Los integrados son circuitos lógicos impresos en silicio Son de montaje superficial, lo que dificulta su reemplazo En su superficie se puede observar marca, número de lote y código de identificación Cumplen diversas funciones, memoria, BIOS, sonido integrado, video, etc.

10 El condensador es un componente que almacena corriente eléctrica La principal función es la de eliminar ruidos e interferencias Los de tipo tambor con el tiempo se resecan y se dañan Son mas sencillos de reemplazar Vienen identificados con un número de capacidad y tensión máxima

11 Paralelo / LPT1 SATA Serie / COM Floppy / FDD IDE/ATA USB

12 El BIOS es un integrado con un firmware (software) cargado Se encarga de inicializar la PC y chequear todos los dispositivos Tiene una memoria tipo ROM (sólo lectura), sus datos no se modifican Sí es posible ajustar algunos parámetros como la hora, secuencia de booteo, etc. Cada mother tiene un único tipo de BIOS que no sirven en otros mothers Existen marcas mas comerciales como Phoenix, Amibios, Award y Biostar

13 La pila mantiene los ajustes básicos del BIOS que ha realizado el usuario No se recarga y su modelo es CR2032 de 3Volts Junto a la pila existe un jumper o puente para borrar la memoria temporal del BIOS Los jumpers en el mother son puentes de configuración del hardware Cada mother tiene diferentes jumpers y funciones según marca y modelo

14 Un slot es un puerto libre del mother donde se pueden instalar placas de hardware adicionales Todos los mothers tienen al menos un slot de expansión Han ido evolucionando según su capacidad de transmisión de datos, cambiando de tamaño y forma

15 Conjunto de CI que conectan y administran los dispositivos del mother Determina las características del mother, como ser parámetros de los buses, velocidades, memorias máximas permitidas, etc. Determina características pero no la calidad del mismo Incluían un puente norte o northbridge y un puente sur southbridge El northbrige ahora está embebido en el microprocesador El puente norte administra la memoria RAM, la placa de video, intercomunica el procesador con todos los componentes y administra el puente sur El puente ser se encarga de la administración del resto de los dispositivos, slots de expansión, puertos, conectores, audio, red, etc. Principales fabricantes: Intel, Ati, Nvidia, SIS y VIA.

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17 Circuito integrado con millones de transistores Ejecuta instrucciones de código de software y realiza cálculos matemáticos Se conecta al mother mediante un zócalo o socket Se fabrican con un proceso denominado litografía, al circuito eléctrico del procesador se lo reduce e imprime sobre una superficie de silicio

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19 Estructura conceptual y diseño interno del conexionado Las mas revolucionarias fueron Harvard y Vonn Neumann Harvard establece dos tipos de memoria, Von Neumann una única memoria Intel: X86 (IA32), IA64, Sandy bridge, Core AMD: X86, K, AMD64/K8 Arquitecturas de programación CISC y RISC Tanto Intel y AMD están basados en CISC CISC: Arquitectura anterior a RISC, de instrucciones amplias y complejas RISC: Instrucciones reducidas, de tamaño fijo y sencillo funcionamiento Muchas programaciones de los procesadores de ultima generación se realizan en CISC y luego se decodifican a RISC

20 El parámetro mas común es la velocidad en Hertz Por limitaciones físicas y electrónicas no se puede aumentar la velocidad mucho mas de lo actual sin perder estabilidad Se requieren otras mejoras para aumentar el rendimiento Se desarrollan mejoras en la estructura de la arquitectura y también la creación de procesadores con mas de un núcleo Parte interna del procesador que ejecuta las instrucciones No se tiene en cuenta la memoria ni las unidades de control Un multi-núcleo tiene dos o mas núcleos pero la misma memoria y unidades de control Se obtiene mayor rendimiento a la misma velocidad que un solo núcleo Un hilo es un proceso simultaneo de ejecución Es una virtualización de la existencia de otro procesador

21 Memoria ultrarrápida De uso único del procesador Se implementaron a partir de procesadores de mas de 25MHz Almacena instrucciones que predictivamente se van a repetir Se dividen en hasta 3 niveles, según tipo de instrucción y cercanía con el núcleo Conocidas como L1 L2 L3 Son costosas de fabricar e implementar Están embebidas en el procesador, las primeras venían en un slot de expansión

22 Año: 1979 a 1982 Fabricantes: AMD, INTEL, Siemens, TI, Fujitusu Velocidad: 5 a 10 MHz Zócalo: Zócalo común de 40 pines Cant. de transistores: Obs: Procesador de 16 bits Año: Fabricantes: Intel, AMD, Harris, SIEMENS, IBM Velocidad: 10 a 25 MHz Zócalo: PLCC de 68 pines, genérico Cant. De Transistores: Obs: También era un procesador de 16 bits Año: 1986 a 2007 Fabricantes: Intel, AMD, IBM Velocidad: 12 a 40 MHz Zócalo: PGA y PLCC Cant. De Transistores: Obs: Después del lanzamiento inicial, Intel desarrollo una versión económica sin memoria cache para competir con AMD, denominada 386SX, la versión original se empezó a llamar 386DX. Fue el primer procesador de 32 bits y ejecutaba código escrito para sus antecesores

23 Año: Fabricantes: Intel, IBM, AMD, TI, Harris, Thompson Velocidad: 16 a 100 MHz Zócalo: PGA tipo (1, 2 y 3) de 196 pines Cant. De Transistores: Obs: Al igual que sucedió con el 80386, existieron varias versiones, entre las mas destacadas estaba el 486SX y 486 DX, con la diferencia que el primero de ellos traía desactivada la unidad de coma flotante Hasta aquí vimos los procesadores presentados mediante un nombre comercial único para todas la empresas fabricantes. A partir de este procesador en adelante, Intel y AMD siguieron desarrollando procesadores pero cada empresa con una línea de nombres distinta a la de su competidor. Socket 1Socket 2Socket 3

24 Año: Fabricantes: Intel Velocidad: 60 a 300 MHZ Zócalo: Socket 4, 5 y 7 Cant. De Transistores: aprox. Obs: Es una línea exclusiva de Intel, como evolución del 486, también se lo conoció como 586. Se hacia referencia a un procesador indicando Pentium y la velocidad. Por ejemplo Pentium 133, Pentium 200, etc. A partir de los Pentium 166, se introdujeron en una gama mas alta, un conjunto de instrucciones llamados MMX, para el proceso mas eficiente de audio y video. Año: Fabricantes: AMD Velocidad: 60 a 110 MHZ Zócalo: Socket 5 y 7 Cant. De Transistores: Obs: Primer procesador diseñado desde cero por AMD. Si bien eran distintos de los de Intel, estos utilizaban el mismo zócalo. Por la falta de experiencia en el diseño no llegó a hacerle sombra a Intel. Intel AMD PentiumK5 Socket 5 y 7

25 Año: 1997 Velocidad: 166 a 300 MHz Zócalo: Socket 7 Obs: Este procesador salió al mercado como evolución del K5 y para hacerle la competencia al Pentium. Debido a su diseño utilizaba un socket 7 y se podía instalar en mother Pentium, permitiéndole al usuario actualizarse sin cambiar el resto del hardware. Año: Velocidad: 150 a 200 MHz Zócalo: Socket 8 Obs: Este procesador fue diseñado con el objeto de reemplazar al Pentium en todo aspecto. Pero con la aparición de las líneas mas económicas de AMD, no tuvo éxito comercial y se dejo de lado para ser utilizado en equipos de mas prestaciones como servidores. Intel Pentium ProAMD K6

26 Año: Velocidad: 233 a 450 MHz Zócalo: Socket 1 Transistores: 7,5 millones Memoria cache: L1 32KB y L2 256KB Obs: Es una versión mejorada del núcleo del Pentium Pro. El cambios mas evidente fue la modificación del zócalo pasando a uno tipo cartucho además del los aumentos de velocidad y rendimiento. Tenia una modificación interna, lograron sacar la memoria cache L2 del núcleo y la colocaron en un Circuito impreso junto a este. Año: Velocidad: 233 a 570 MHz Zócalo: Socket 7 Cache: L1 32Kb y L2 256 Kb (para los modelos mas altos) Obs: Ante el avance de los Pentium 2, AMD desarrolla sus versiones K6 2 y 3 en donde se le agregaron un conjunto de instrucciones conocido como 3D Now!, para hacer competencia a la tecnología MMX. Esto y junto a que todavía usaban el socket 7, se le ofrecía otra posibilidad mas al usuario de actualizarse sin cambiar mucho hardware. Intel Pentium 2AMD K6II y K6III

27 Intel Como evolución del Pentium Pro, Intel desarrollo su línea de procesadores de alto rendimiento a la que llamó Xeon. Estos salieron junto al lanzamiento de los Pentium 2. Como alternativa económica, Intel lanzaba al mercado para la misma época, una línea llamada Celeron. Estos salieron al mercado a hacer competencia a los procesadores de AMD que eran mas económicos. Se desarrollaron con una reducción de la memoria Cache.

28 Año: Velocidad: 450 MHz a 1,4 GHz Zócalo: Slot 1 y socket 370 Cache: 32 Kb L1 y 256 Kb L2 Cant. De Transistores: 28 millones Obs: Este procesador salió al mercado para superar los K6 3 de AMD. Se volvió a integrar la cache L2 en el núcleo y se desarrolló a una tecnología de 18 nm. También tuvo su línea para servidores. Intel Pentium 3AMD K7/Althlon Año: Velocidad: 500 MHz a 2,3 GHz Zócalo: Slot A y socket A (socket 462) Cache:128 Kb L1 y 512 Kb L2 Obs: Con mejoras en rendimiento, se lo conoció como K7 y Athlon, nombre que siguen usando hoy en día. Llegó incluso a superar al Pentium 3 en muchos aspectos. Por problemas de patente con Intel por el uso de zócalos, a partir de acá se empezaron a desarrollar sockets exclusivos para cada marca. Este tenía un zócalo mecánicamente igual al Slot 1 de Intel, pero eléctricamente distinto. El Athlon se fabricó en dos versiones, para Slot A y para Socket A

29 Obs: Al igual que la línea Celeron de Pentium 2, el Pentium 3 tuvo su línea económica Celeron. Intel, hasta la actualidad, a toda la línea económica de procesadores de escritorio las denomina Celeron. El principio de economía es básicamente el mismo, reducción en memoria cache e inhabilitación de funciones especificas. Por lo demás siempre respetan el mismo tipo de zócalo y parámetros de velocidad que las líneas superiores; con lo que puedo mantener el mismo hardware y utilizar tanto un Celeron como otro de la línea superior. Año: 2000 a 2006 Velocidad:600 a 1,8 MHz Zócalo: Socket A Obs: Para competir con la línea de Celeron, AMD lanza su línea económica a la que llamó Duron. El principio de ahorro se basa igual que en los Celeron, reducción de memoria cache a 64 KB para la L2. Para el 2004, como línea económica, AMD reemplazo su línea Duron por la Sempron, la cual mantiene hoy en día. Intel Celeron AMD Duron/Sempron

30 Año: Velocidad: 1,3 a 3,8 GHz Zócalo: Socket 423, 478 y LGA 775 Cache: 8Kb L1, 256 KB L2 y 2 MB L3 Cant. De Transistores: Hasta 55 millones Obs: Desde el Pentium 1, salió al mercado con un diseño del núcleo completamente nuevo. Existieron varias versiones, la primera para el socket 423. Poco tiempo después con la salida del Athlon XP, desarrollaron un nuevo P4 con tecnología HyperThreading, que mejoraba el rendimiento simulando dos procesadores y salió para el socket 478. La ultima evolución del P4 fue para los de mas alta gama, donde incorporaron la cache L3 y el socket nuevo LGA 775. Este procesador no tenia pines, ya que a alta frecuencia, las patas empezaban a funcionar como antenas de interferencia. Año: Velocidad: 1,3 a 2,5 GHz Zócalo: Socket A Cache:128 Kb L1 y 512 Kb L2 Cant. De Transistores: 37 millones de transistores Obs: Si bien el Athlon XP no supero en velocidad al Pentium 4, AMD aseguraba que su rendimiento era mayor para los procesadores con velocidades equivalentes. Trabaja en los mismos mother y zócalos que el Athlon Clásico y físicamente eran iguales. Intel Pentium 4Athlon XP

31 Año: Velocidad: 2,6 a 3,7 MHz Cache: 128 KB L1 y 2 MB L2 Zócalo: LGA 775 Obs: Fueron diseñados como dos Pentium 4 metidos en un solo encapsulado pero funcionando en forma independiente. Los procesadores Pentium D no son monolíticos, es decir, los núcleos no comparten una única caché y la comunicación entre ellos no es directa, sino se realiza a través del bus del sistema. Intel Pentium DAMD Athlon 64 Año: Presente Velocidad: 1 a 3,2 GHz Cache: 64 Kb L1 y 1 Mb L2 Zócalo: socket 754, 939, 940 y AM2 Obs: Fue el primer procesador desarrollado para ejecutar código de 64 bits, fue un avance importante superando incluso a Intel que se mantenía en 32 bits. Hoy en día esta arquitectura de 64 bits sigue siendo superior a la IA64 de Intel. Como ha ido evolucionando hasta ahora, se presenta en una gama amplia de zócalos, donde los primeros ya están discontinuados. 939/940/AM2

32 Año: 2006 Velocidad:1,3 GHz a 3,33 GHz Zócalo: LGA 775 y uPGA 478 Obs: Se desarrolló como una evolución de la línea Pentium D, presentaron nueva arquitectura. Intel generó mucha confusión con la elección de los nombres. Este es uno de los primeros intentos de Intel en procesar instrucciones de 64 bits. Contiene dos núcleos, funcionando como un doble núcleo, el cual uno esta virtualizado. Estos procesadores eran de 32 Bits, pero ejecutaban mediante virtualización, instrucciones de 64 bits. Están recortados en cache con respecto a los Core 2 Duo Año: Velocidad: 2 a 3,2 GHZ Cache: 128 Kb L1 y 1 Mb L2 Zócalo: AM2 y AM2+ Cant. De transistores: 240 millones Obs: Primer procesador doble núcleo de AMD en 64bits Intel Pentium Dual Core AMD Athlon 64 X2

33 Intel Core 2 Duo Core 2 Quad Año: 2007 Velocidad: 2 a 3,3 GHz Zócalo: AM2+ Obs: Surge como una evolución de la arquitectura K de AMD, por lo cual también se conocen como los K10. Vinieron en versiones de dos, tres y cuatro núcleos, en donde los de tres núcleos venían con cuatro y el cuarto estaba desactivado. Año: Velocidad: 1 a 3,3 GHz Zócalo: LGA 775 y uPGA 478 Cant. De transistores: 300 millones Obs: Primer procesador de 64 bits y doble núcleo. Basados en micro-arquitectura Intel Core, arquitectura que siguen desarrollando hoy en día. Retomaron las velocidades bajas pero mejorando los buses y uso del procesador. Con esta línea, dejo a los Pentium como una línea media – baja. Presenta dos núcleos físicos y dos virtualizados. La línea de Quad core, son procesadores de cuatro núcleos físicos y cuatro virtuales. Contando con mas de 450 millones de transistores y con chache L2 de hasta 12 Mb en las líneas mas altas. También estos se desarrollaron para un socket LGA 775 uno muy similar el LGA 771. AMD Phenom X2 y X4 (K10) AMD Athlon 2 X2/X4 Desarrollado en el 2008, con el objeto de cubrir el mercado intermedio entre los Phenom de altas prestaciones y la línea económica de los Sempron para tareas de oficina. No presentan muchos cambios en la arquitectura, sino una reducción en memoria cache y buses.

34 Luego del desarrollo de los Core Duo, Intel comenzó a trabajar en una nueva arquitectura a la que denomino comercialmente Core i, e internamente se la conoce como Nehamlem. Surgen de esta arquitectura tres procesadores comerciales, los Core i3, Core i5 y Core i7, siendo el Core i7 el primero en salir al mercado antes que los otros en el año Llegando a tener mas de 700 millones de transistores internamente. Cada una de estas versiones tienen diferencias en funciones internas, como ser el ancho del bus FSB, velocidad de procesos, variación en la administración y consumo de energía, etc. También contando con variaciones de velocidad y modelo dentro de una misma línea de Core ix. También existe una evolución de la tecnología Core i, llegando hoy en día hasta la tercera generación de procesadores Core i. La principal diferencia la vamos a encontrar en la última generación que tiene unidades gráficas incorporadas en los procesadores. Esta ultima arquitectura paso a llamarse Sandy Bridge. Toda la línea de Core i, trabaja entre 2,66 y 3,33 GHz, incorporando también memorias cache L3 en todas las líneas. Los zócalos utilizados en esta ultima línea son el LGA 1155 y Las líneas mas extremas llegan a tener hasta 8 núcleos según versión y modelo Intel Core i AMD Phenom II X2/X4/X6 Estos procesadores, como evolución de los Phenom, incorporan cambios en la arquitectura interna y reducción en el tamaño de fabricación. Se desarrollaron en 2, 4 y hasta 6 núcleos. Llegan a velocidades de hasta 3,8 GHz y son compatibles en su mayoría, según el modelo, con los zócalos AM2+, pero vienen para utilizarlos en un zócalo AM3. AMD desarrollo estos procesadores para competir contra los Core i de Intel. La reducción en el tamaño de fabricación, permitió ahorrar espacio y meter hasta 6 MB de cache L3 en la pastilla de silicio. Para competir con la última generación de Intel con video integrado, AMD compro la marca ATI de video y están desarrollando la línea AMD fusión con procesadores integrados con video, saliendo al mercado la línea AMD A. AMD saca al mercado, los A4, A6, A8 y A10 y como línea exclusiva para el mercado superior tiene los procesadores AMD FX. Toda esta línea viene hasta 8 núcleos, en socket AM3+ y con cache L3 de hasta 8 Mb. AMD A y AMD FX

35 Procesadores ARM Arquitectura RISC de 32 bits Primeros diseños desde 1987 a la actualidad Ideales para aplicaciones de baja potencia, por ejemplo micro controladores, teléfonos, routers, PDA`s, etc Se utilizan también en controladoras de discos rígidos y lectoras Hoy en día el 75% del mercado de 32 bits esta cubierto con ARM Amplia gama de velocidades y variedades Motorola, Hp, Texas Instrument, Ericsson, Apple, algunas de las compañías que utilizan estos chips por licencia Power PC Procesadores con arquitectura RISC, desarrollados por IBM, Motorola y Apple entre 1980 y 2006 La idea original era competir con Intel. La Xbox 360, PS3 y Nintendo Wii tienen el núcleo basado en un Power PC IBM continua la producción a pesar de no venderle mas a Apple El Power PC 970 es de IBM, procesador de 64 bits, hasta 2,5 GHZ y 2 MB de cache L2 La Amiga ONE X1000 lanzada este años trabaja con un Power PC de IBM

36 Otros Procesadores Otras marcas Motorola National Semiconductor Samsung Apple DEC AVR Freescale VIA Cyrix (ya no existe)

37 Circuito electrónico que almacena información Se construyen con arreglos lógicos de transistores y condensadores Las primeras eran con bobinas y núcleos de ferrita Cada bit se almacena en una celda Existen de diferentes tipos, analizamos RAM y ROM RAM, memoria de acceso aleatorio, necesita un refresco de energía para mantener la información, sin energía pierde la información Según el tipo de actualización de datos se la clasifica en SRAM y DRAM

38 Las memorias DRAM, son volátiles y necesitan refresco de datos en forma casi constante Están constituidas con arreglos de condensadores y transistores Son mas económicas que las estáticas, pero el procesador generalmente no puede leer ni grabar datos durante el periodo de refresco DRAM primer versión usadas en los 80386, con velocidades de acceso de 80 nanosegundos, aparecieron en formato DIP y Simm FPM RAM mejora de la DRAM original, velocidades de acceso de hasta 60 nanosegundos, aparecieron en formato SIMM de 30 y 72 contactos EDO RAM evolución de la FPM, permitía mover un bloque de datos mientras que las anteriores trabajaban dato por dato. Sus tiempos de acceso bajaron hasta 50 nanosegundos. Esta tecnología apareció hasta en los DIMM de 168 contactos. SDRAM Mejora en aspecto que permitía buscar los siguientes datos mientras se leía uno en curso. Es un 20% mas rápida que las EDO, bajando a 30 nanosegundos. Luego se mejoro y se utiliza hasta hoy en día en las DDR3 Las SRAM son memoria estáticas que necesitan menores refrescos, ya que trabajan sin condensadores. También son mucho mas rápidas por lo que se usan en los cache debido a la velocidad y elevado costo de producción Se dividen en Sincrónicas y asincrónicas según modalidad de acceso a datos y ráfagas de refresco. También existen en una versión no volátil de costo muy elevado.

39 Memorias tipo DIP Siglas de Dual In line Package, un tipo de encapsulado consistente en almacenar un chip de memoria en un encapsulado tipo circuito integrado. Se podía observar en equipos anteriores al 80286, cada chip podía almacenar unos 4 u 8 bits de información. Luego para la line PC se comenzó a trabajar con módulos, pero la capacidad de memoria de un chip se siguió aumentando y hoy en día siguen existiendo memorias para otros propósitos que son de este tipo.. Memoria SIPP SIPP (Paquete de Pines en Línea Simple) y consiste en un circuito impreso (también llamado módulo) en el que se montan varios chips de memoria RAM tipo DIP, venían de 30 y 72 pines y de hasta 32 bits de capacidad

40 Memorias SIMM También disponibles en 70 y 32 pines, estas memorias se comenzaron a ver en los equipos Con capacidades de 256 kB, 1 MB, 4 MB, 16 MB y velocidades de refresco de 50 y 70 nanosegundos. Utilizaba buses de 16 y 32 bits para los modelos de 70 pines. Memorias DIMM DIMM son las siglas de Dual In-line Memory Module y se traduce como Módulo de Memoria en línea doble. Las memorias DIMM comenzaron a reemplazar a las SIMM como el tipo predominante de memoria cuando los microprocesadores Intel Pentium dominaron el mercado. Un DIMM puede comunicarse con el Cache a 64 bits (y algunos a 72 bits) en vez de que se salga por la calle de los 32 bits de los SIMM. Vienen con 168 contactos, 84 de cada lado y en su etiqueta aparece la leyenda PC 100 o PC 133 según la frecuencia de trabajo de las memorias. Se debia prestan atención a su voltaje, ya existieron dos modelos, uno de 5V y otro de 3,3 V. Había módulos de 16 MB hasta 512 MB. Presenta dos muescas en los pines.

41 Memorias DDR DDR (Double Data Rate) significa doble tasa de transferencia de datos en español. Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias síncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 GB y desde 256 MB, disponen de un Front Side Bus (FSB) de 64 bits de datos y frecuencias de reloj internas que van desde los 200 a los 400 MHz. Tienen 184 pines Se utiliza la nomenclatura PC-XXXX, dónde se indica el ancho de banda del módulo. Por ejemplo PC – 1600 corresponde a una transferencia de 1600 Mbits por segundo, las mas altas legaron a PC4200 Memorias DDR2 Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR. Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Los DIMM DDR2 tienen 240 pines. Llegaron a trabajar con velocidades de reloj de hasta 600MHz, y se denominación por tasa de transferencia va desde PC400 a PC Los máximos módulos vinieros de hasta 4GB.

42 Memorias DDR3 El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de poder hacer transferencias de datos más rápido, y con esto nos permite obtener velocidades de transferencia y velocidades de bus más altas que las versiones DDR2 anteriores. Sin embargo, no hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente más alta. Además la DDR3 permite usar integrados de 512 MB a 8 GB, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 GB. También proporciona significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución global de consumo eléctrico. El reloj interno va desde 1 GHz a 2 GHz, y las tasas de transferencia son PC1066 hasta PC2000. Tienen 250 contactos. La próxima generación de memorias DDR4 se prevé para el 2014 Dual Channel Doble canal (en inglés: Dual Channel) es una tecnología para memorias aplicada en las computadoras u ordenadores personales, la cual permite el incremento del rendimiento gracias al acceso simultáneo a dos módulos distintos de memoria (haciéndolo a bloques de 128 bits, en lugar de los 64 bits tradicionales desde el inicio de la era Pentium en 1993). Esto se consigue mediante un segundo controlador de memoria en el puente norte (northbridge) del chipset o conjunto de chips. Para que la computadora pueda funcionar en Dual Channel, se deben tener dos módulos de memoria de la misma capacidad, velocidad y tipo DDR, DDR2 o DDR3 (ya que no es posible usarlo en SDR) en los zócalos correspondientes de la placa base, y el chipset de la placa base debe soportar dicha tecnología. Es recomendable que los módulos de memoria sean idénticos (mismas frecuencia, latencias y fabricante), ya que en caso de que sean distintos puede que no funcionen. Actualmente hay una tendencia a reemplazarlos por canales triples.

43 Memoria RIMM RIMM, acrónimo de Rambus Inline Memory Module(Módulo de Memoria en Línea Rambus), designa a los módulos de memoria RAM que utilizan una tecnología denominada RDRAM, desarrollada por Rambus Inc. a mediados de los años 1990 con el fin de introducir un módulo de memoria con niveles de rendimiento muy superiores a los módulos de memoria SDRAM de 100 MHz y 133 MHz disponibles en aquellos años. Los módulos RIMM RDRAM cuentan con 184 pines y debido a sus altas frecuencias de trabajo requieren de difusores de calor consistentes en una placa metálica que recubre los chips del módulo. Se basan en un bus de datos de 16 bits. Fueron introducidas en las líneas de Pentium 4 con velocidades de hasta 533 MHz. Pero pronto entraron en desuso con la aparición de los módulos DDR. VRAM Memoria gráfica de acceso aleatorio (Video Random Access Memory) es un tipo de memoria RAM que utiliza el controlador gráfico para poder manejar toda la información visual que le manda la CPU del sistema. La principal característica de esta clase de memoria es que es accesible de forma simultánea por dos dispositivos. De esta manera, es posible que la CPU grabe información en ella, mientras se leen los datos que serán visualizados en el monitor en cada momento. Hoy en día las placas de video adoptaron la tecnología DDR para sus memorias, y se conocen como GDDR. Esta nomenclatura que utilizan no corresponde en ningún aspecto con los módulos DDR de RAM. Por ende una GDRR5 de video no es una DDR5 RAM, ni se acerca a las características de esta.

44 Memorias ROM Memorias de solo lectura. Su programación o reprogramación lleva mucho tiempo y es compleja. Se utiliza en equipos o partes en donde no es necesaria una modifican de los datos, como un firmware o un BIOS PROM: Memoria de programación única. Este tipo de memoria ya no se fabrica mas, ya que no tenia posibilidad de realizar una modificación en los datos mediante ningún medio. Su valor de programación dependía de un fusible interno, si estaba quemado era un uno y si estaba continuo era un cero. EPROM: Estas memorias son una evolución de la PROM. Sus siglas indican que son reprogramables. Se identifican fácilmente porque poseen una venta en la parte superior para el borrado de los datos mediante luz ultravioleta. EEPROM: Una evolución de las EPROM, en donde el borrado de datos se realiza electrónicamente, los BIOS actuales son de este tipo de memoria EPROM, se reprograman mediante un proceso conocido como flasheo. Todas estas memorias son de capacidad reducida ya que los datos que cargan son muy pocos.

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