Su objetivo es conseguir el rendimiento de una memoria de gran velocidad al costo de una memoria de baja velocidad Los puntos básicos relacionados con.

Presentación del tema: "Su objetivo es conseguir el rendimiento de una memoria de gran velocidad al costo de una memoria de baja velocidad Los puntos básicos relacionados con."— Transcripción de la presentación:

1 Su objetivo es conseguir el rendimiento de una memoria de gran velocidad al costo de una memoria de baja velocidad Los puntos básicos relacionados con la memoria pueden resumirse en: *Cantidad *Velocidad *Costo

2 La cuestión de la cantidad es simple, cuanto más memoria haya disponible, más podrá utilizarse.
La velocidad óptima para la memoria es la velocidad a la que el procesador puede trabajar, de modo que no haya tiempos de espera entre cálculo y cálculo, utilizados para traer operandos o guardar resultados.

3 Los niveles que componen la jerarquía de memoria habitualmente son:
Nivel 0: Registros Nivel 1: Memoria caché Nivel 2: Memoria principal Nivel 3: Disco duro (con el mecanismo de memoria virtual) Nivel 4: Cinta Magnética, Memorias Extraíbles, Redes.

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5 REGISTROS un registro es una memoria de alta velocidad y poca capacidad, integrada en el microprocesador, que permite guardar transitoriamente y acceder a valores muy usados, generalmente en operaciones matemáticas.

6 Tipos de registros Los registros de datos Los registros de memoria
Los registros de propósito general Los registros de coma flotante Los registros constantes Los registros de propósito específico

7 Memoria CACHE Usada por la unidad central de procesamiento de una computadora para reducir el tiempo de acceso a la memoria. La caché es una memoria más pequeña y rápida, la cual almacena copias de los datos ubicados en la memoria principal utilizados con más frecuencia.

8 Memoria CACHE

9 Memoria CACHE Memoria de tipo SRAM (Estática) no necesita refresco. Normalmente hay dos niveles: L1 (Level 1): integrada dentro del microprocesador y funciona a la misma velocidad de este. L2 (Level 2): que puede estar integrada en la placa o en el micro. En las nuevas arquitecturas se agrega un nivel: L3 (Level 3): o smart cache

10 Memoria CACHE Ej.: Los procesadores Core i3, Core i5, Core i7 y Pentium así como Celeron basados en la arquitectura del Core i7 cuentan con: Memoria cache de primer nivel (L1) de 32KB por cada núcleo. Memoria cache de segundo nivel (L2) de 256KB por cada núcleo Memoria cache de tercer nivel (L3) 3Mb, 6Mb y 8Mb para los modelos i3,i5 e i7 respectivamente.

11 Memoria principal Es una unidad dividida en celdas que se identifican mediante una dirección. Está formada por bloques de circuitos integrados o chips capaces de almacenar, retener o "memorizar" información digital, es decir, valores binarios; a dichos bloques tiene acceso el microprocesador de la computadora.

12 Memoria principal Memoria de tipo DRAM (Dinámica.
Necesita refresco continuamente. Más lenta que la SRAM, pero más barata.

13 Módulos de memoria: SIMM (Single In-Line Memory): Tenían 72 contactos. Eran memorias FPM y EDO. Trabajaban a velocidades de hasta 66 MHz. El primer Pentium tenían este tipo de memoria. Fast Page Mode (FPM): Divide la memoria en páginas y dispone de un mecanismo que automatiza la lectura de posiciones de memoria consecutivas. Extended Data Out (EDO): Similar a la anterior pero permiten iniciar un ciclo de acceso cuando aún no ha concluido el anterior. Supone una mejora del 5% aprox.

14 Módulos de memoria: DIMM (Dual In-Line Memory) contactos. Para memoria SDRAM. Trabajaban a velocidades 66, 100 y 133 MHz. Fueron usados por Pentium, Pentium II y III contactos. Para memoria DDR contactos. Synchronous DRAM (SDRAM): Las transferencias de información tienen lugar de forma síncrona. Mejora del 25% sobre la anterior. Ej.: PC100: 8 bytes x 100 Hz = 800 MB/s; PC133: 8 bytes x 133 Hz = 1066 MB/s Double Data Rate (DDR): Es una evolución de la SDRAM. Dobla la transferencia de datos al permitir dos transferencias en un sólo ciclo de reloj.

15 Módulos de memoria:

16 Módulos de memoria: Para Memorias DDR2 y DDR3: Los DIMMs DDR3 tienen 240 contactos, el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.

17 Módulos de memoria: Double Data Rate II (DDR2): Se realizan cuatros accesos por ciclo de reloj.

18 Módulos de memoria: Double Data Rate III (DDR3): Permite obtener velocidades de transferencia y velocidades de bus más altas que las versiones DDR2 anteriores. Teóricamente, estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de MHz, comparado con el rango actual del DDR2 de MHz ó MHz del DDR.

19 Módulos de memoria:

20 Actualidad Actualmente se está diseñando la DDR4 y se prevé que estará disponible en 2014.

21 Memoria ROM Utilizada para almacenar el programa de arranque y la BIOS (Sistema Básico de Entrada/Salida) Tipos: PROM EPROM UVEPROM EEPROM (Flash BIOS)

22 DISCO DURO Es un dispositivo de almacenamiento de datos no volátil que emplea un sistema de grabación magnética para almacenar datos digitales