TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO

Presentación del tema: "TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO"— Transcripción de la presentación:

1 TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
Antonio Moyano TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EDUCACIÓN SECUNDARIA OBLIGATORIA

2 TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
TIPOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I. TÉCNICAS DE SOLDADURA USO DEL EQUIPO SUMINISTRADO POR LA CONSEJERIA PARA EL AULA-TALLER PLACA1: MÉTODO SENCILLO PLACA 2: CONTROLADORA REES

3 1. TIPOS DE PLACAS DE C.I. Según el material de soporte
Baquelita Fibra de Vidrio Según disposición de las caras Simple cara Doble cara Múltiples caras Uniprint

4 1. TIPOS DE PLACAS DE C.I. Según el material de soporte
FIBRA DE VIDRIO BAQUELITA UNIPRINT

5 2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I.
Antonio Moyano 2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I. Diseño sencillo. Pistas lo más cortas posibles. No dibujar pistas a 90º. Usar dos ángulos de 135º. En bifurcaciones suavizar ángulos. El diámetro de los puntos de soldadura será de al menos el doble del tamaño de la pista.

6 2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I.
El ancho de pista depende de la intensidad que va a circular: 0.8 mm aprox. 2 A 2 mm aprox. 5A 4.5 mm aprox. 10 A Uso general 2 mm Distancia entre pistas (depende de la tensión): Entre 0.8 mm y 0.4 mm. Distancia entre bordes de la placa y pistas: 5 mm. Colocar componentes en paralelo con los bordes de la placa

7 2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE C.I.
No colocar pistas entre los bordes de la placa y puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentación, exceptuando la pista de masa. No pasar pistas entre dos terminales de componentes activos (Transistores, tiristores, etc.) Realizar taladros de 3.5 mm en cada esquina de la placa: Posible sujeción de la placa a un chasis o caja.

8 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.
MANUAL Limpiar la lámina de cobre con alcohol Obtener el negativo del trazado de pistas entre componentes y situarlo sobre la cara del cobre de la placa. Marcar con un punzón los pads Se trazan las pistas con rotulador indeleble (p ej.: edding 3000) uniendo los pads.

9 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.
MÉTODO MANUAL SIN NEGATIVO Dibujar en acetato las pistas y pads Darle la vuelta y situar sobre la cara del cobre Marcar con puntilla los pads Dibujar con rotulador las pistas y pads VIDEO

10 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.
FOTOSENSIBLE Film protector Este film tiene como función proteger de los rayos UV (ultravioleta) la capa fotosensible. La capa fotosensible Propiedades fundamentales: Resistente a los ácidos. Es vulnerable a los rayos UV. La capa fotosensible tiene un espesor aproximado de 4~6µm (micras), sirve para la protección del cobre frente al agente de grabado que es un ácido.

11 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.
FOTOSENSIBLE Obtener un positivo en acetato del diseño de las pistas. Insolación Situar el acetato sobre la cara de cobre de la placa fotosensible e introducir en la insoladora. Controlar el tiempo de exposición (3 minutos)

12 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.
FOTOSENSIBLE Revelado Revelar la placa con un revelador comercial o con una mezcla de sosa cáustica y agua. Lavar la placa con agua

13 3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.
ATACADO DEL COBRE: 1 parte de agua oxigenada, 1 parte de aguafuerte, 4 partes de agua. 10 min. aprox Cloruro férrico: Ya disuelto o en gránulos. Ácido clorhídrico: 1 parte de HCL al 30% en volumen 1 parte de agua oxigenada al 99 % en volumen 1 parte y media de agua Sumergir la placa y mover la cubeta en vaivén Usar pinzas de plástico, bata, guantes y gafas protectoras. Cuidado con los vapores desprendidos: ventilación

14 4. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I.
MANUAL Minitaladradora con o sin soporte. Brocas de 1mm, 1,5 mm: velocidades altas Situar madera debajo de placa Soplar virutas AUTOMÁTICA Ordenador ¡¡¡VERIFICAR CONEXIONES CON POLÍMETRO!!!

15 5. TÉCNICAS DE SOLDADURA EL ESTAÑO: Aleación Sn (60 %)-Pb (40 %). Hilo fino.(1.5 mm máx). EL SOLDADOR (Punta fina / 75 w aprox) LA ESPONJA (limpieza de la punta) DESOLDADOR (De pera o de émbolo)

16 5. TÉCNICAS DE SOLDADURA TECNICAS DE SOLDADURA

17 6. EQUIPO SUMNISTRADO POR LA CONSEJERÍA DE EDUCACIÓN

18 7. PLACA1: MÉTODO SENCILLO

19 8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Esquema

20 8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Componentes

21 8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Pistas

22 8. PLACA 2: CONTROLADORA REES Puentes

23 8. PLACA 2: CONTROLADORA REES PLACA MONTADA