Diseño de CIs I 25-11-2009 ¿Funcionamiento? ¿Errores? ¿Malas prácticas? 1.

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1 Diseño de CIs I 25-11-2009 ¿Funcionamiento? ¿Errores? ¿Malas prácticas? 1

2 Diseño de CIs I..... Layout Máscaras (una por nivel) Oblea de Si Generación de las máscaras Proceso tecnológico Corte Encapsulado Pastillas (dice) Chip Máscara de área activa Máscara difusiones P... etc Capítulo 8: Encapsulado (packaging) PCB MCM 25-11-20092

3 Diseño de CIs I pin Hilo (wire-bonding) Encapsulado Dado de Si (ASIC) Base del encapsulado Servir de soporte al circuito Protegerlo eléctrica y mecánicamente del entorno Disipar calor 25-11-20093

4 Diseño de CIs I Cerámico o plástico (disipación de calor) De inserción o de montaje superficial Número de pines y su disposición Tipos de encapsulado 25-11-20094

5 Diseño de CIs I Tipos de encapsulado ir a PDIP>> ir a PGA>> Encapsulados de inserción ir a BGA>>Otros: Ball-Grid-Array : ir a LCC.2>> ir a SOP>> ir a VSQF>> Encapsulados de montaje superficial ir a LCC.1>> 25-11-20095

6 Diseño de CIs I Encapsulado PDIP 25-11-20096

7 Diseño de CIs I Encapsulado PGA 25-11-20097

8 Diseño de CIs I Encapsulado SOP Detalle de los pines (tipo “Gull-wing” o “ala de gaviota” 25-11-20098

9 Diseño de CIs I Encapsulado LCC (“Leadless Chip Carrier”) Detalle de los pines (internos). De ahí el nombre de “leadless”. “J-leaded” Detalle de los pines en forma de J (J-leaded) “Gull-wing” 25-11-20099

10 Diseño de CIs I Base del encapsulado Dado de Si bondpin bondpad hilo conector 4.a : Wire-bonding bondpin bondpad 4.c : Detalle de una conexión Wire-bonding Wire bonding ≠ soldadura 25-11-200910

11 Diseño de CIs I Partes flotantes de la pistas de metal huecos en el film TAB : Tape Automatic Bonding 5.a 5.b 5.c : proceso 25-11-200911

12 Diseño de CIs I Unión directa a substratoFlip-chip Detalle de 3 “bumps” 25-11-200912

13 Diseño de CIs I 8.a: Particionado en sectores 8.b: Asignación correcta Reglas de encapsulado 25-11-200913

14 Diseño de CIs I 8.a: Regla sobre los ángulos 25-11-200914

15 Diseño de CIs I Gentileza del Dr. Cabruja; CNM-Barcelona MCMs 25-11-200915

16 Diseño de CIs I MCM y circuito al que sustituye Gentileza del Dr. Cabruja; CNM-Barcelona 25-11-200916