Presentación La fabricación de circuitos impresos es un proceso muy importante en cuanto a la electrónica, púes comprende una de las tapas finales a la hora de implementar un prototipo o de implementar algún dispositivo. por lo cual conocer, entender y manejar de manera adecuada el proceso se hace necesario. El Laboratorio de Circuitos Impresos a destinado como una de sus labores primordiales es prestar el servicio de fabricación de PCB’s, sumada a esta labor se ha propuesto dar a conocer las técnicas utilizadas para la fabricación de PCB’s dentro de LABCIM.

ELEMENTOS DE SEGURIDAD Guantes de Nitrilo. Bata. Botas de caucho. Careta con Cartucho para vapores químicos. Tapa oídos.

ELEMENTOS Y MATERIALES NECESARIOS PARA EL PROCESO Software para diseño de PCB’s. Diseño del Circuito impreso. Lamina de fibra de vidrio recubierta de cobre. Esponjillas de Brillo y/o lija. Película sensible a la luz (Riston o Fotoresis). Laminadora para las placas. Expositora de rayos UV. Desarrollador. Acido o reactivo químico para atacar el cobre. Tinner. Taladro en soporte de árbol o Moto-Tool.

ELEMENTOS Y HERRAMIENTAS CON LAS QUE CUENTA LABCIM Software de diseño de PCB’s tales como: Proteus Herramienta ARES Eagle Altium ExpressPCB Pentalogix Laminas en fibra de vidrio recubiertas de cobre uni- faz y/o doble faz. Laminadora “DRY FILM LAMINATOR” modelo BTL-121 Expositora de rayos UV modelo BTX-200A Desarrollador Modelo BTD-201 Tanques de inmersión de placas para desvanecer el cobre. Moto-tool en base de árbol.

Software de Diseño ALTIUM DESIGNER

Software de Diseño Soft CAD EAGLE

Software de Diseño PROTEUS “ARES”

Software de Diseño ExpressPCB

INDICACIONES PARA TENER EN CUENTA AL MOMENTO DE REALIZAR EL DISEÑO DEL PCB

PASO A PASO 1)Realizar el diseño del PCB con las normas ya establecidas.Realizar el diseño del PCB con las normas ya establecidas 2)Imprimir el diseño como negativo en un acetato.Imprimir el diseño como negativo en un acetato. 3)Cortar la placa de un tamaño un poco mayor al del PCB.Cortar la placa de un tamaño un poco mayor al del PCB. 4)Limpiar muy bien la superficie de la lamina, eliminando toda clase de residuos. 5)Laminar la placa con Fotoresist. 6)Ajustar el diseño impreso en acetato a la placa ya cortada y laminada con Fotoresist. 7)Ubicar la placa en la expositora de rayos UV 8)Retirar la placa con el diseño ya revelado y colocar en el desarrollador. 9)Retirar la placa del desarrollador y limpiarla muy bien. 10)Verificar que no existan imperfecciones ni residuos en la placa. 11)Colocar la placa en el tanque para desvanecer el cobre. 12)Retirar la placa del tanque y limpiar muy bien. 13)Cortar los pedazos restantes de la placa. 14)Perforación de la placa. 15)Aplicación de Anti-solder o Colofonia.

Paso 1: Diseño de la PCB

Paso 2: imprimir el negativo del Diseño en acetato Diseño en Positivo Diseño en Negativo

Paso 3: Cortar la placa.

Paso 4: Limpiar muy bien la placa.