Diferencias entre las arquitecturas de 64 bits de AMD e intel.

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 Se accedía directamente a la consola donde se actuaba sobre una serie de micro interruptores.  No existían los programadores ni los sistemas operativos.
Transcripción de la presentación:

Diferencias entre las arquitecturas de 64 bits de AMD e intel. VS

intel Itanium Desarrollado entre intel y HP a partir de 1994 Fecha de aparición en mercado: Itanium: Junio 2001 Itanium 2: 25 Abril 2002 Basado en la arquitectura EPIC (Eplicitly Parallel Instruction Computer) Su punto fuerte son las operaciones en punto flotante Destinado a grandes servidores que requieren gran potencia de cálculo y grandes cantidades de memoria Pocas diferencias de arquitectura entre Itanium e Itanium2: mayor caché, mayores frecuencias, añadidas unas unidades de ejecución más, proceso de fabricación más pequeño…

Itanium. Arquitectura EPIC Cruce entre RISC y CISC El conjunto de instrucciones es RISC, pero las instrucciones se agrupan en paquetes de 3 (VLIW, Very Long Instruction Word): “Template”: indica al procesador cómo y cuándo ejecutar las instrucciones Existen 24 tipos de paquetes de instrucciones combinando los 5 tipos posibles de instrucciones (I, M, A, F, B) Técnica muy dependiente del compilador. El compilador genera una secuencia de instrucciones independientes y lo más paralela posible

Itanium 2 Registros: (328+) Unidades de ejecución: 6 enteros 128 Coma Flotante (82 bits): FR0 - FR127 128 Enteros (64 bits): GR0 - GR127 64 Predicado (1 bit): PR0 - PR63 8 Salto (64 bits): BR0 - BR7 Otros… FR0 y GR0 contienen la constante 0. Unidades de ejecución: 6 enteros 2 coma flotante 3 salto 2 Load 2 Store 1 SIMD

Itanium 2. Otros datos Pipeline de 8 etapas. Hasta 6 instrucciones por ciclo (2 paquetes). 264 bytes de memoria virtual. (16 Exabytes) 250 bytes memoria física. (1 Petabyte) Permite especificar el tipo de Endian. HP-UX trabaja en modo Big-Endian Linux/Windows trabajan en modo Little-Endian Direccionamiento plano. No existen instrucciones para el indexado. Solo existen operaciones post-incremento con punteros. Mecanismos de “Predication”, Especulación, Compatibilidad 32 bits emulada. Bajo rendimiento.

Itanium 2 (Madison) Soportado por diversos SO: Características técnicas: Fabricado a 0,13µ Hasta 1,5 Ghz Caché: L1: 32K L2: 256K L3 hasta 6MB on-die FSB 400Mhz 6,4GB/s ancho de Banda Soporta DDR 266 ECC 410 mill. Transistores 374 mm2 ~ 4,5 Gflops a 1,5 Ghz Soportado por diversos SO: Red-Hat Linux SuSE Linux Windows 2003 HP-UX Integrado por: HP IBM Unisys Precio actual: hasta 4.227 $ Consumo máx: 130 W

AMD Opteron Desarrollado por AMD entre los años 1999 y 2003 Fecha de lanzamiento al mercado: 22 abril de 2003 Basado en la arquitectura x86-64

Arquitectura x86-64 (AMD64) Evolución de la actual arquitectura x86 de 32 bits. Arquitectura CISC. Ofrece toda la compatibilidad con x86 pero agrega extensiones para transformar el procesador en uno de 64 bits. Diferentes modos de ejecución: Nativo 32 bits Compatibilidad 32 y 64 bits Nativo 64 bits

Modos del procesador

x86-64 Registros: Unidades de ejecución 16 Enteros (64 bits) 16 SSE (128 bits) 8 Coma Flotante (80bits) Unidades de ejecución 3 ALU 3 FPU

Opteron Controlador de memoria integrado Reduce la latencia de acceso a memoria Cada procesador tiene su propia memoria asignada El ancho de banda de la memoria escala linealmente con el número de CPU’s Conectividad de hasta 8 procesadores mediante bus Hypertransport: Velocidad de 800Mhz Hasta 3 canales Hypertransport por procesador de 6,4 GB/s cada uno proveyendo hasta 19.2 GB/s

Hypertransport Conectividad entre CPU, memoria, chipsets, PCI-X, AGP. 3,2 GB/s full duplex (6,4 GB/s)

Opteron. Otros datos Pipeline de 12 etapas Memoria Direccionable 248 bytes memoria virtual (256 Terabytes) 240 bytes memoria física (1 Terabyte) Verdadera compatibilidad con x86 Doble canal de memoria DDR400 ECC: 5,4 GB/s por procesador Sistemas Operativos soportados Todos los compatibles con x86 SuSE 9 (versión 64 bits) SUN Solaris Windows XP-64 (3Q-2004) Compañías que lo integran IBM SUN Newisys …

Opteron. Características Técnicas Diversas familias Serie 100 Serie 200 Serie 800 Fabricado a 0.13 µ con tecnología SOI de IBM Frecuencias hasta 2,2Ghz Caches: L1: 128 KB L2: 1 MB Nº Transistores: 106 mill. Tamaño de la die: 193 mm2 Socket 940 ~ 3Gflops a 2 Ghz Soporte instrucciones SSE, SSE2, 3DNow! Consumo máx: 84W Precio: Serie 100: hasta 733 $ Serie 200: hasta 913 $ Serie 800: hasta 3.199 $

Benchmarks: SPEC2000