TRABAJO DE MADIA TECNICA YIRA RODRIGUEZ LIC: IVAN MERCADO INSTITUCION EDUCATIVA JOSE IGNACIO LOPES 11 SINCELEJO 2015

REALICE UNA PRESENTACION Donde expliques las clases de procesadores actuales Cuales son las partes del micro procesador

Intel core Duo Puede ejecutar varias aplicaciones exigentes simultáneamente, como juegos con gráficos potentes o programas que requieran muchos cálculos, al mismo tiempo que permite descargar música o analizar el PC con un antivirus en segundo plano

INTEL PENTIUM 4 El Pentium 4 fue una línea de microprocesadores de séptima generación basado en la arquitectura x86 y fabricado por Intel. Es el primer microprocesador con un diseño completamente nuevo desde el Pentium Pro de El Pentium 4 original, denominado Willamette, trabajaba a 1,4 y 1,5 GHz; y fue lanzado el 20 de noviembre de2000. El 8 de agosto de 2008 se realiza el último envío de Pentium 4, siendo sustituido por los Intel Core Duo

INTEL PENTIUM DUAL- CORE El procesador Intel Pentium Dual-Core es parte de la familia de microprocesadores creados por la empresa Intel que utilizan la tecnología de doble núcleo. En principio fue lanzado después de la serie de procesadores Pentium D y de las primeras series delCore 2 Duo. Fue diseñado para trabajar en equipos portátiles (Laptops) y en equipos de escritorio (Desktops), permitiendo la ejecución de aplicaciones múltiples a un bajo costo, con un bajo consumo energético y sin sacrificar el desempeño.

INTEL XEON Xeon es una familia de microprocesadores Intel para servidores PC y Macintosh. El primer procesador Xeon apareció en 1998 con el nombre Pentium II Xeon. El Pentium II Xeon utilizaba tanto el chipsetBilingoo 440GX como el 450NX. En el año 2000, el Pentium II Xeon fue reemplazado por el Pentium III Xeon En 2001, el Pentium III Xeon se reemplazó por el procesador Intel Xeon. El Xeon está basado en la arquitectura NetBurst de Intel y es similar a la CPU Pentium 4TRES.

INTEL CELERON Celeron es el nombre que lleva la línea de microprocesadores de bajo costo de Intel. El objetivo era poder, mediante esta segunda marca, penetrar en los mercados cerrados a los Pentium, de mayor rendimiento y precio.

INTEL ITANIUM 2 El Itanium 2 es un procesador de arquitectura Itanium que fue desarrollada conjuntamente por Intel y Hewlett-Packard, introducida en julio de 200Todos los procesadores Itanium 2 comparten una misma jerarquía de memoria caché. Todos tenían una caché de nivel 1 de 16 KB para instrucciones y otra de 16 KB para datos.

INTEL CORE I 7 Intel Core i7 es una familia de procesadores de cuatro núcleos de la arquitectura Intelx Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la microarquitecturaNehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core El identificador Core i7 se aplica a la familia inicial de procesadores con el nombre clave Bloomfield

INTEL CORE I 5 (NEHALEM) Nehalem es el nombre en clave utilizado para designar a la microarquitectura de procesadores Intel, sucesora de la microarquitecturaIntel Core. El primer procesador lanzado con la arquitectura Nehalem ha sido el procesador de sobremesa Intel Core i7, lanzado el día15 de noviembre de 2008 en Tokio y el 17 de noviembre de 2008 en los Estados Unidos.

INTEL CORE I 3 Core i3 es una línea de microprocesadores Intel de gama baja fabricados a 32 nm, los primeros se empezaron a comercializar a principios de El 7 de enero de 2010, Intel lanzó el primer procesador Core i3: son procesadores de doble núcleo con procesador gráfico integrado, la GPU, denominada Intel HD que funciona a 733 MHz. Poseen 4 MiB de caché de nivel 2, y controlador de memoria para DDR3 hasta 1,33 GHz. La función Turbo Boost no está habilitada, pero la tecnologíaHyper-Threading se encuentra activada.

Las partes del microprocesador son : EL PROCESADOR MATEMATICO: Corresponde a la FPU unidad de como flotante que es la parte del micro especializada en esa clase de cálculo matemáticos antiguamente estaba en el exterior del micro en otro chip. 2LA MEMORIA CACHE : Es una memoria ultrarrápida que emplea el micro para tener a mano ciertos datos que predeciblemente serán utilizados en las siguientes operaciones sin tener que acudir a la memoria RAM reduciendo el tiempo de espera

EL ENCAPSULADO: Es lo que rodea a la oblea de silicio en sí, para darle consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo, por oxidación por el aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su zócalo a su placa base.

. DISIPADOR DE CALOR: Es fundamental para un rendimiento óptimo de los mismos. Esto es debido a que en todo semiconductor, el flujo de la corriente produce una pérdida de energía que se transforma en calor. El calor produce un incremento de la temperatura de dispositivo.